1、集成電路封裝行業(yè)的技術(shù)水平及特點(diǎn)

     集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。半導(dǎo)體行業(yè)對芯片封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分。

      2、行業(yè)特有的經(jīng)營模式

     集成電路封裝行業(yè)的模式主要分為兩大類，一類是IDM 模式，由國際IDM公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，作為集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，實(shí)行內(nèi)部結(jié)算，不獨(dú)立對外經(jīng)營；另一類是專業(yè)代工模式，專業(yè)的集成電路封裝企業(yè)獨(dú)立對外經(jīng)營，接受集成電路芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的訂單，為其提供專業(yè)的封裝服務(wù)，按封裝量收取封裝加工費(fèi)。

      由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)品生命周期短、投資金額巨大等特點(diǎn)，IDM 模式越來越無法適應(yīng)半導(dǎo)體未來發(fā)展趨勢，因此，專業(yè)代工將成為全球集成電路封裝測試的未來主流形式。專業(yè)代工加工模式能使得最好的IC 設(shè)計(jì)、IC 制造及IC 封裝廠商結(jié)合在一起，加快半導(dǎo)體產(chǎn)品的更新?lián)Q代步伐。

     3、行業(yè)特性

     （1）周期性

     受國際芯片發(fā)展準(zhǔn)則——摩爾定律的制約，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然會有技術(shù)、時(shí)間和價(jià)格的波動，經(jīng)過一段長時(shí)間的高速增長后，增速趨緩屬于產(chǎn)業(yè)的正常調(diào)整，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)呈周期性發(fā)展、市場呈周期波動的特點(diǎn)。受國內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品整機(jī)的市場需求高漲的影響，我國集成電路發(fā)展市場周期性并不明顯。

     （2）區(qū)域性

     全球集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)，從事封裝的國家和地區(qū)主要是中國臺灣、馬來西亞、中國內(nèi)地、菲律賓、韓國和新加坡。從國內(nèi)市場來看，從事半導(dǎo)體封裝測試的企業(yè)集中在長三角、環(huán)渤海及珠三角地區(qū)，西部地區(qū)由于投資環(huán)境的改善、政策扶持及成本優(yōu)勢的體現(xiàn)，將成為集成電路封裝企業(yè)未來重要的投資區(qū)域。