（1）技術(shù)水平要求高，需要持續(xù)的生產(chǎn)實(shí)踐積累

      集成電路封裝行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè)，技術(shù)水平要求較高，進(jìn)入該行業(yè)需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)的積累。集成電路封裝行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一方面，封裝技術(shù)的提升。集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)開發(fā)、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，全球半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了三個(gè)階段，目前正處于第三階段的成熟期，以CSP 和BGA 等主要封裝技術(shù)為主，企業(yè)需不斷研究開發(fā)并儲(chǔ)備新技術(shù)以備封裝技術(shù)的更新?lián)Q代；另一方面，制程工藝水平的提高。集成電路生產(chǎn)工藝復(fù)雜，精度高，需要在生產(chǎn)過程中不斷改善制程工藝。技術(shù)水平和制程工藝的創(chuàng)新主要來源于企業(yè)長時(shí)間、大規(guī)模的生產(chǎn)實(shí)踐和研究開發(fā)，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。

      晶圓級(jí)芯片尺寸封裝是集成電路封裝測試行業(yè)的全新的領(lǐng)域，它集合了IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、封裝測試廠、PCB 基板廠的各種技術(shù)，其技術(shù)壁壘更高，即使是已經(jīng)從事集成電路封裝測試的大型企業(yè)想涉足這一領(lǐng)域，同樣也要面臨較高的技術(shù)壁壘。

      （2）資本需求大

      集成電路封裝行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，生產(chǎn)所需的機(jī)器設(shè)備投入規(guī)模較大，且大部分要從國外進(jìn)口，資金需求量較大。同時(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)開發(fā)、更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，摩爾定律即是最典型的例子，這就要求集成電路封裝企業(yè)緊隨產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)步伐，投入大量資金用于開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)。

      （3）人才要求高

      集成電路行業(yè)屬于高科技行業(yè)，專業(yè)技術(shù)歸根結(jié)底都掌握在人才的手中，企業(yè)的人才供應(yīng)主要為內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)。目前行業(yè)內(nèi)掌握專業(yè)技術(shù)的人才供給有限，不能滿足行業(yè)發(fā)展的需求。因此，對新進(jìn)入的企業(yè)而言，如何解決人才供應(yīng)是比較棘手的問題，尤其是晶圓級(jí)芯片尺寸封裝細(xì)分行業(yè)，需要的是集IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、PCB 基板等技術(shù)的混合型高端人才，目前行業(yè)非常稀缺，主要靠公司內(nèi)部培養(yǎng)，從外部引進(jìn)的難度很大。