我國集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國際電工委員會（IEC）第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯(lián)合工程協(xié)會（JEDEC）及半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織（SEMI）的有關(guān)標準。根據(jù)目前我國集成電路技術(shù)和生產(chǎn)情況，已有半導(dǎo)體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項目，以便不斷地補充和完善。
      中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝市場競爭格局及未來發(fā)展趨勢報告》共十章。首先介紹了集成電路封裝相關(guān)概述、中國集成電路封裝市場運行環(huán)境等，接著分析了中國集成電路封裝市場發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國集成電路封裝重點區(qū)域市場運行形勢。隨后，報告對中國集成電路封裝重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對集成電路封裝產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路封裝行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
      本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
一、集成電路封裝行業(yè)定義
二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類
三、集成電路封裝行業(yè)特性分析
四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度
（3）科技部重點支持集成電路重點專項
（4）《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
（5）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施
第三節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路封裝技術(shù)演進分析
二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)

第二章 2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化
三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”
四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題
（1）規(guī)模小
（2）創(chuàng)新不足
（3）價值鏈整合不夠
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測
第二節(jié) 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展狀況
一、集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
（4）技術(shù)能力大幅提升
三、集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂
四、集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略
五、集成電路設(shè)計業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測

第三章 2010-2012年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2010-2012年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2012年中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2010-2012年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2010-2012年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2010-2012年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析

第四章 2012年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對比分析
（1）費城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)
（2）臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù)
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況
（2）全球半導(dǎo)體銷售情況
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況
（1）2012年全球半導(dǎo)體10強
（2）全球領(lǐng)先半導(dǎo)體情況
四、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
五、半導(dǎo)體設(shè)備BB值分析
六、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測
七、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）產(chǎn)業(yè)鏈分工是方向
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構(gòu)成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
二、封裝類專利分析
（1）專利公開年度趨勢
（2）國內(nèi)外專利公開趨勢對比
（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布
（4）IPC技術(shù)分類趨勢分布
（5）主要權(quán)利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第五章 2012年中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
第一節(jié) 集成電路市場分析
一、集成電路市場規(guī)模
二、集成電路市場結(jié)構(gòu)分析
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
三、集成電路市場競爭格局
四、集成電路國內(nèi)市場自給率
五、集成電路市場發(fā)展預(yù)測
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析
一、計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
二、消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
五、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第六章 2012年中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭
二、關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
三、消費者議價能力分析
四、行業(yè)潛在進入者分析
五、替代品風(fēng)險分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
一、國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況
二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

第七章 2012年跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
第一節(jié) 臺灣日月光集團競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第二節(jié) 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第三節(jié) 臺灣矽品公司競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第四節(jié) 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第五節(jié) 力成科技股份有限公司競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第六節(jié) 飛思卡爾公司競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第七節(jié) 英飛凌科技公司競爭力分析
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第八章 2012年中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析
第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析
第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析
第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析
第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析
一、晶圓級封裝市場分析
二、覆晶/倒封裝市場分析
三、3D封裝市場分析

第九章 2012年中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)調(diào)研分析
第一節(jié) 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
一、集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名
二、集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
三、集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析
一、長電科技（600584）
二、深圳賽意法微電子有限公司
三、南通富士通微電子股份有限公司
四、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
五、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
六、無錫菱光科技有限公司
七、恒寶股份有限公司
八、南京漢德森科技股份有限公司
九、深圳市比亞迪微電子有限公司
十、常州市歐密格電子科技有限公司

第十章 2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資壁壘
（1）技術(shù)壁壘
（2）資金壁壘
（3）人才壁壘
（4）嚴格的客戶認證制度
二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式
三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
二、國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
一、電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
三、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資建議
一、集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
二、集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析
三、集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術(shù)升級建議

圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2013年中國GDP增長預(yù)測
圖表：國內(nèi)外知名機構(gòu)對2013年中國GDP增速預(yù)測
圖表：略……