1、有利因素

     （1）集成電路市場前景廣闊

     近年來我國集成電路產業(yè)持續(xù)繁榮發(fā)展，已成為全球半導體制造增速最快的市場在以3G 為代表的網(wǎng)絡通信市場和以多媒體化為代表的數(shù)字消費市場日益增長的需求驅動下，我國集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，進而拉動我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。如前所述，晶圓級芯片尺寸封裝作為一種先進的封裝形式，隨著影像傳感器、MEMS、LED 等行業(yè)的高速發(fā)展，其應用前景和市場空間將更為廣闊。

     （2）產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好

     集成電路封裝行業(yè)為國家行業(yè)政策鼓勵和支持發(fā)展的行業(yè)，近幾年，國家已出臺一系列政策，支持該行業(yè)的發(fā)展，這些政策促進了國內電子信息產業(yè)及集成電路產業(yè)的快速發(fā)展.根據(jù)國家發(fā)展規(guī)劃，預期未來國家還將出臺更多針對集成電路產業(yè)的優(yōu)惠，這將有力推動我國集成電路產業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。

     （3）行業(yè)技術水平日益提高

     為了適應電子產品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術不斷涌現(xiàn)。新的封裝技術推動了整個半導體封裝行業(yè)的發(fā)展。半導體封裝廠商通過加大技術投入，引進先進的生產設備，不斷提高產品的技術含量，開發(fā)新型產品，取得了較高的利潤率水平，獲得優(yōu)勢地位；同時，隨著產品技術含量的提升，提高了行業(yè)進入門檻，避免了行業(yè)內的惡性競爭，保障了行業(yè)的健康發(fā)展。

     晶圓級芯片尺寸封裝技術最先由Shellcase 研制成功，技術許可給精材科技和本公司使用，精材科技和本公司均在其基礎上，投入巨資進行吸收消化和自主創(chuàng)新。目前，本公司已經(jīng)擁有許多自主知識產權的新技術，且將應用領域由影像傳感器擴展至MEMS、LED 等新領域，并掌握了未來進入3D 封裝領域的TSV技術等。

     2、不利因素

     （1）面臨封裝技術人才緊缺的嚴峻局面

     集成電路封裝產業(yè)發(fā)展速度快，技術又涵蓋多個學科，我國面臨封裝技術人才緊缺的嚴峻形勢。到目前為止，我國高等院校中只有少數(shù)大學建立先進封裝技術專業(yè)，輸送的專業(yè)人才有限，遠不能滿足封裝產業(yè)對其需求。這需要我國教育部門增加封裝技術專業(yè)的設置，系統(tǒng)性培養(yǎng)集成電路封裝人才。

（2）成本提高將削弱我國半導體封裝測試行業(yè)的競爭優(yōu)勢

半導體行業(yè)屬技術密集型行業(yè)，技術升級更新快，行業(yè)競爭激烈，低端產品的利潤空間逐漸減小，我國目前大部分企業(yè)仍為低端產品的低成本競爭策略，如果勞動力和原材料成本提高而企業(yè)又不能有效地進行新技術的研發(fā)應用和產品結構的調整，將削弱我國半導體封裝測試企業(yè)的競爭優(yōu)勢。