由于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的自身優(yōu)勢(shì)，其未來必將成為集成電路封裝行業(yè)的主流封裝方式，有廣闊的發(fā)展前景。據(jù)相關(guān)調(diào)研資料顯示，應(yīng)用WLCSP技術(shù)的封裝產(chǎn)品對(duì)外出售實(shí)現(xiàn)的銷售收入增長(zhǎng)至2012 年的70 億美元，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）服務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到25%-30%。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝廣闊的發(fā)展前景主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：一方面，現(xiàn)有最主要應(yīng)用領(lǐng)域影像傳感器芯片封裝的存量增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)調(diào)研資料顯示，近年，全球約35%用于手機(jī)和筆記本電腦的CMOS 影像傳感芯片是采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝，至2014 年，絕大多數(shù)影像傳感芯片將采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝；另一方面，對(duì)傳統(tǒng)封裝應(yīng)用領(lǐng)域的滲透，主要包括MEMS、LED 等新興應(yīng)用領(lǐng)域的增量增長(zhǎng)。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝最初局限于少電極數(shù)的芯片，隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)已慢慢滲透至多電極數(shù)的芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)�從現(xiàn)在的影像傳感器，拓展至MEMS、LED 等領(lǐng)域，根據(jù)法國(guó)著名市場(chǎng)調(diào)研公司Yole Développement 的分析，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝向主流半導(dǎo)體領(lǐng)域的滲透率增長(zhǎng)至2012 年的2%。

     受益于照相手機(jī)（Camera Phone）的持續(xù)蓬勃發(fā)展，影像傳感器市場(chǎng)未來的需求將不斷攀升。與此同時(shí)，Skype 等網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)通訊服務(wù)的流行、安全監(jiān)控市場(chǎng)的興起，以及全球汽車電子的快速成長(zhǎng)，亦為影像傳感器創(chuàng)造可觀的應(yīng)用規(guī)模。

圖：影像傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域

     影像傳感芯片主要有兩種：CCD 和CMOS，前者由光電耦合器件構(gòu)成，后者由金屬氧化物器件構(gòu)成。兩者都是光電二極管結(jié)構(gòu)感受入射光并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，將圖像轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，主要區(qū)別在于數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳送的方式不同，相應(yīng)地，讀出信號(hào)所用的方法也不同。與CCD 相比，CMOS 影像傳感器具有圖框顯示率快，高度的整合性（可減少周邊組件使用量，降低系統(tǒng)成本），以及較低的功耗等特性，且CMOS 影像傳感器是標(biāo)準(zhǔn)工藝制程，在制造成本、產(chǎn)品售價(jià)方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，因此CMOS 影像傳感器近年來在照相手機(jī)應(yīng)用中得到快速發(fā)展，2008 年全球CMOS 影像傳感器出貨數(shù)首次超越CCD 影像傳感器出貨數(shù)。未來幾年，隨著CMOS 影像傳感器技術(shù)的發(fā)展，CCD 技術(shù)在市場(chǎng)中所占比重將日益下降。

     據(jù)預(yù)測(cè)，2015 年，CMOS 影像傳感器市場(chǎng)收入將超過80 億美元，與之相反，CCD 影像傳感芯片在同期的收入將呈逐年遞減趨勢(shì)，說明CMOS 影像傳感器是未來發(fā)展的主流方向，其將逐步擠占CCD 影像傳感器的市場(chǎng)。

圖：2007-2015年影響傳感器銷售收入及預(yù)測(cè)分析（單位：百萬(wàn)美元）

     晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）主要面向CMOS 影像傳感器提供封裝服務(wù)，未來幾年CMOS 影像傳感器的快速發(fā)展，蘊(yùn)意著WLCSP 封裝技術(shù)在CMOS 影像傳感器市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展空間。