隨著4G建設(shè)的加速，各類技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)紛紛加大了基站的建設(shè)力度，拉動了對PCB板的需求。各類基站中的電子設(shè)備一般為機柜式結(jié)構(gòu)，各功能設(shè)備以單元的形式裝配在機柜內(nèi)，各單元內(nèi)一般至少包括一塊PCB板。同時，4G的通信基站還需要兼容2G與3G的通信需要，內(nèi)部電磁信號復(fù)雜，對PCB板的層數(shù)和抗干擾能力提出了更高的要求，加大了對高端PCB板的需求。

       2013年全球PCB市場情況將有所好轉(zhuǎn)，供求總量有望較2012年增長3.2%。2013年中國PCB市場的增長率約為6.8%左右，18層以上超高層板的增長率將有望達到25.4%。

2013-2017年全球主要區(qū)域PCB市場增長率預(yù)測