集成電路是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業(yè)。在市場規(guī)模方面，2024年，中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。2024年上半年，中國集成電路產業(yè)的銷售額達到4763.5億元，同比增長16.1%。在進出口方面，根據海關統計，2024年，中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%；進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2024年中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。2024年1-12月，我國集成電路累計出口量2733.6億個，同比下降12%，我國集成電路累計出口金額153918.1百萬美元，同比增長0.3%。

2024年12月，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部等四部門發(fā)布《促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。公告指出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2024年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2024年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務局發(fā)布公告，明確了《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2024年1月12日，國務院發(fā)布了《“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動數字產業(yè)化，增強關鍵技術創(chuàng)新能力，提升核心產業(yè)競爭力。其中，增強關鍵技術創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域。

中企顧問網發(fā)布的《2025-2031年中國集成電路市場評估與投資前景分析報告》，依托龐大的調研體系，結合科學的研究方法和分析模型，通過對集成電路行業(yè)的市場規(guī)模，競爭格局、發(fā)展趨勢及前景等方面進行細致分析，深入挖掘集成電路行業(yè)相對成熟的確定型投資機會、挑戰(zhàn)機遇并存的風險型投資機會和仍在探索中的未來型投資機會，并對集成電路行業(yè)的投資風險做出預警。

本報告將幫助對集成電路行業(yè)有投資意向的機構或個人，全面了解集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢，準確把握投資機會點。此報告將是您跟蹤集成電路行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、挖掘投資機會、評估投資價值的重要參考工具。

 

報告目錄：

第一章　視點

1.1　行業(yè)投資要點

1.2　報告研究思路

 

第二章　集成電路行業(yè)概念界定及產業(yè)鏈分析

2.1　集成電路行業(yè)定義及分類

2.1.1　集成電路行業(yè)定義

2.1.2　集成電路行業(yè)分類

2.2　集成電路行業(yè)特點及模式

2.2.1　集成電路行業(yè)地位及影響

2.2.2　集成電路行業(yè)發(fā)展特征

2.2.3　集成電路行業(yè)經營模式

2.3　行業(yè)產業(yè)鏈分析

2.3.1　產業(yè)鏈結構

2.3.2　上下游行業(yè)影響

 

第三章　集成電路行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1　國外集成電路行業(yè)發(fā)展分析

3.1.1　全球市場格局

3.1.2　國外技術動態(tài)

3.1.3　國外經驗借鑒

3.1.4　中外發(fā)展差異

3.2　中國集成電路行業(yè)規(guī)模結構

3.2.1　行業(yè)經濟規(guī)模

3.2.2　市場結構分析

3.2.3　區(qū)域布局狀況

3.3　中國集成電路行業(yè)供需狀況

3.3.1　行業(yè)供給狀況

3.3.2　行業(yè)需求狀況

3.3.3　供需平衡分析

3.4　中國集成電路行業(yè)競爭結構分析

3.4.1　新進入者威脅

3.4.2　替代品威脅

3.4.3　上游供應商議價能力

3.4.4　下游用戶議價能力

3.4.5　現有企業(yè)間競爭

3.5　中國集成電路行業(yè)區(qū)域格局

3.5.1　華北地區(qū)

3.5.2　華東地區(qū)

3.5.3　華中地區(qū)

3.5.4　華南地區(qū)

3.5.5　西南地區(qū)

3.5.6　西北地區(qū)

 

第四章　中國集成電路行業(yè)市場趨勢及前景預測

4.1　行業(yè)發(fā)展趨勢分析

4.1.1　行業(yè)發(fā)展機遇

4.1.2　行業(yè)發(fā)展趨勢

4.1.3　技術發(fā)展趨勢

4.2　行業(yè)需求預測分析

4.2.1　應用領域展望

4.2.2　未來需求態(tài)勢

4.2.3　未來需求預測

4.3　對“十三五”集成電路行業(yè)前景預測分析

4.3.1　行業(yè)影響因素

4.3.2　市場規(guī)模預測

 

第五章　集成電路行業(yè)確定型投資機會評估

5.1　芯片制造行業(yè)

5.1.1　市場發(fā)展狀況

5.1.2　競爭格局分析

5.1.3　龍頭企業(yè)分析

5.1.4　行業(yè)盈利性分析

5.1.5　市場空間分析

5.1.6　投資風險分析

5.1.7　投資策略建議

5.2　集成電路封測行業(yè)

5.2.1　市場發(fā)展狀況

5.2.2　競爭格局分析

5.2.3　龍頭企業(yè)分析

5.2.4　行業(yè)盈利性分析

5.2.5　市場空間分析

5.2.6　投資風險分析

5.2.7　投資策略建議

 

第六章　中國集成電路行業(yè)風險型投資機會評估

6.1　模擬集成電路產業(yè)

6.1.1　市場發(fā)展狀況

6.1.2　競爭格局分析

6.1.3　龍頭企業(yè)分析

6.1.4　行業(yè)盈利性分析

6.1.5　市場空間分析

6.1.6　投資風險分析

6.1.7　投資策略建議

6.2　集成電路設計行業(yè)

6.2.1　市場發(fā)展狀況

6.2.2　競爭格局分析

6.2.3　龍頭企業(yè)分析

6.2.4　行業(yè)盈利性分析

6.2.5　市場空間分析

6.2.6　投資風險分析

6.2.7　投資策略建議

6.3　金融IC卡芯片市場

6.3.1　市場發(fā)展狀況

6.3.2　競爭格局分析

6.3.3　龍頭企業(yè)分析

6.3.4　行業(yè)盈利性分析

6.3.5　市場空間分析

6.3.6　投資風險分析

6.3.7　投資策略建議

 

第七章　中國集成電路行業(yè)未來型投資機會評估

7.1　晶圓制造領域

7.1.1　市場發(fā)展狀況

7.1.2　競爭格局分析

7.1.3　龍頭企業(yè)分析

7.1.4　行業(yè)盈利性分析

7.1.5　市場空間分析

7.1.6　投資風險分析

7.1.7　投資策略建議

7.2　智能卡芯片市場

7.2.1　市場發(fā)展狀況

7.2.2　競爭格局分析

7.2.3　龍頭企業(yè)分析

7.2.4　行業(yè)盈利性分析

7.2.5　市場空間分析

7.2.6　投資風險分析

7.2.7　投資策略建議

 

第八章　中國集成電路行業(yè)投資壁壘及風險預警

8.1.1　集成電路行業(yè)投資壁壘

8.1.2　政策壁壘

8.1.3　資金壁壘

8.1.4　技術壁壘

8.1.5　貿易壁壘

8.1.6　地域壁壘

8.2　集成電路行業(yè)投資外部風險預警

8.2.1　政策風險

8.2.2　資源風險

8.2.3　環(huán)保風險

8.2.4　產業(yè)鏈風險

8.2.5　相關行業(yè)風險

8.3　集成電路行業(yè)投資內部風險預警

8.3.1　技術風險

8.3.2　價格風險

8.3.3　競爭風險

8.3.4　盈利風險

8.3.5　人才風險

8.3.6　違約風險