近年來(lái)，我國(guó)電子材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2016年電子材料市場(chǎng)規(guī)模1604億港元，2020年增至1968億港元。由于對(duì)電子功能材料以及電子包裝及組裝材料的需求增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)材料制造商正加大產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)投入，以實(shí)現(xiàn)電子材料生產(chǎn)工序本地化。因此，預(yù)計(jì)日後國(guó)內(nèi)制造商的電子材料供應(yīng)將增加，我國(guó)電子材料市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。電子功能材料占電子材料市場(chǎng)總市場(chǎng)份額的60%以上。2020年全國(guó)電子功能材料市場(chǎng)規(guī)模1434億港元，占比68.7%。電子包裝及組裝材料、加工及輔助材料市場(chǎng)份額相對(duì)較小，分別為13.7%、17.6%。

根據(jù)2020年9月發(fā)布的《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見》，提出加快新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動(dòng)重點(diǎn)工程和重大項(xiàng)目建設(shè)；加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)，加快在高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；加快新能源產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，加快突破風(fēng)光水儲(chǔ)互補(bǔ)、先進(jìn)燃料電池、高效儲(chǔ)能等新能源電力技術(shù)瓶頸，并加快分布式能源、燃料電池系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)。在國(guó)家政策大力推動(dòng)的背景下，預(yù)計(jì)電子材料行業(yè)在“十四五”期間將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。

中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)電子材料市場(chǎng)評(píng)估與市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)報(bào)告》共十三章。首先介紹了電子材料行業(yè)概況以及國(guó)內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，接著具體分析了國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；再對(duì)半導(dǎo)體材料、磁性材料、光電子材料、電子陶瓷材料、石墨烯新材料等重點(diǎn)子行業(yè)做具體分析，并對(duì)下游電子信息行業(yè)發(fā)展情況作具體分析；最后介紹了國(guó)內(nèi)外電子材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家科技部、國(guó)家海關(guān)總署、中企顧問網(wǎng)、中企顧問網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)電子材料行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資電子材料相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

 

報(bào)告目錄：

第一章　電子材料行業(yè)相關(guān)概述

1.1　電子材料相關(guān)概述

1.1.1　電子材料概念

1.1.2　電子材料分類

1.1.3　電子材料特性

1.2　電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

1.2.1　寡頭壟斷特征

1.2.2　上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)

1.2.3　技術(shù)品種復(fù)雜

1.2.4　本土化發(fā)展趨勢(shì)

1.3　電子材料細(xì)分產(chǎn)品介紹

1.3.1　半導(dǎo)體材料

1.3.2　磁性材料

1.3.3　光電子材料

1.3.4　電子陶瓷

 

第二章　2021-2023年世界電子材料行業(yè)發(fā)展情況

2.1　歐洲

2.1.1　量子點(diǎn)材料研發(fā)突破

2.1.2　德國(guó)新材料磷化鈮

2.1.3　英國(guó)半極性GaN發(fā)射器

2.1.4　英國(guó)綠光LED新材料

2.2　美國(guó)

2.2.1　全球首款光子芯片

2.2.2　新型液晶顯示材料

2.2.3　高性能陶瓷新材料

2.2.4　半導(dǎo)體新材料氧化錫

2.3　日本

2.3.1　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況

2.3.2　日本新型正極材料

2.3.3　日本氮化鎵項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

2.3.4　新型低溫結(jié)合材料

2.3.5　紅色LED新材料研發(fā)

2.4　中國(guó)臺(tái)灣

2.4.1　臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

2.4.2　“零缺陷”半導(dǎo)體材料

2.4.3　電子材料產(chǎn)業(yè)問題及對(duì)策

2.4.4　臺(tái)灣電子材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)

 

第三章　2021-2023年國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行綜述

3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好

3.1.3　制造業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展情況

3.1.4　“十三五”經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

3.2　相關(guān)政策背景

3.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)政策

3.2.2　光通訊行業(yè)相關(guān)政策

3.2.3　石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見

3.2.4　高新技術(shù)領(lǐng)域扶持政策

3.3　國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境

3.3.1　信息消費(fèi)市場(chǎng)擴(kuò)張

3.3.2　互聯(lián)網(wǎng)+促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合

3.3.3　智能制造大勢(shì)所趨

3.3.4　新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

 

第四章　2021-2023年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展分析

4.1　2021-2023年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.1.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

4.1.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.1.3　行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

4.1.4　行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析

4.1.5　電子材料重要性分析

4.1.6　細(xì)分市場(chǎng)投資象限分析

4.2　2021-2023年國(guó)內(nèi)行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)分析

4.2.1　二維材料研發(fā)進(jìn)展

4.2.2　首款石墨烯電子紙

4.2.3　高穩(wěn)定性黑磷材料

4.2.4　光電子新材料研發(fā)

4.3　2021-2023年國(guó)內(nèi)行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析

4.3.1　海外并購(gòu)?fù)顿Y動(dòng)態(tài)

4.3.2　本土顯示材料投資

4.3.3　南京百億級(jí)臺(tái)資項(xiàng)目

4.3.4　內(nèi)蒙電子新材料投資

4.3.5　湖州半導(dǎo)體材料投資

4.3.6　寧夏硅材料投資項(xiàng)目

4.4　行業(yè)發(fā)展問題分析

4.4.1　對(duì)外依存度高

4.4.2　產(chǎn)業(yè)層次較低

4.4.3　高層次人才匱乏

4.4.4　融資壓力較大

4.5　行業(yè)發(fā)展建議

4.5.1　加強(qiáng)政策力度

4.5.2　提高國(guó)際化水平

4.5.3　加強(qiáng)人才培養(yǎng)

4.5.4　拓寬融資渠道

4.6　中國(guó)電子材料行業(yè)前景展望

4.6.1　電子材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)

4.6.2　電子材料低碳趨勢(shì)

4.6.3　柔性電子材料發(fā)展前景

 

第五章　2021-2023年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析

5.1.1　半導(dǎo)體材料發(fā)展情況

5.1.2　半導(dǎo)體材料實(shí)力增強(qiáng)

5.1.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀

5.1.4　材料國(guó)產(chǎn)化途徑分析

5.1.5　有機(jī)半導(dǎo)體材料分析

5.1.6　半導(dǎo)體化學(xué)品綜述

5.2　新一代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

5.2.1　二硫化鉬新材料概述

5.2.2　二硫化鉬應(yīng)用價(jià)值分析

5.2.3　第三代半導(dǎo)體材料綜述

5.2.4　第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.5　氮化鎵材料前景良好

5.3　2021-2023年半導(dǎo)體硅片材料市場(chǎng)分析

5.3.1　國(guó)際市場(chǎng)壟斷局面

5.3.2　大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模

5.3.3　國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸

5.3.4　國(guó)內(nèi)項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

5.3.5　未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

5.4　2021-2023年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)分析

5.4.1　光刻膠相關(guān)概述

5.4.2　全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

5.4.3　中國(guó)市場(chǎng)分布格局

5.4.4　IC光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.4.5　半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展趨勢(shì)

5.5　2021-2023年半導(dǎo)體拋光材料市場(chǎng)分析

5.5.1　CMP拋光材料概述

5.5.2　全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

5.5.3　國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.5.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

5.6　半導(dǎo)體材料行業(yè)投資潛力分析

5.6.1　國(guó)家扶持基金

5.6.2　投資空間廣闊

5.6.3　并購(gòu)?fù)顿Y機(jī)遇

5.6.4　投資風(fēng)險(xiǎn)提示

5.6.5　投資規(guī)模預(yù)測(cè)

 

第六章　2021-2023年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析

6.1　磁性材料行業(yè)綜合分析

6.1.1　磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈

6.1.2　行業(yè)五力模型分析

6.1.3　行業(yè)主要壁壘分析

6.1.4　軟磁材料市場(chǎng)發(fā)展

6.2　釹鐵硼永磁材料發(fā)展概述

6.2.1　釹鐵硼材料發(fā)展背景

6.2.2　釹鐵硼永磁材料種類

6.2.3　釹鐵硼材料發(fā)展優(yōu)勢(shì)

6.2.4　高性能釹鐵硼材料

6.3　2021-2023年釹鐵硼材料行業(yè)供給分析

6.3.1　上游原材料成本分析

6.3.2　釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展?fàn)顩r

6.3.3　高性能產(chǎn)品供給格局

6.3.4　國(guó)內(nèi)供給結(jié)構(gòu)升級(jí)

6.4　2021-2023年釹鐵硼材料市場(chǎng)需求分析

6.4.1　音圈電機(jī)

6.4.2　智能手機(jī)

6.4.3　變頻空調(diào)

6.4.4　節(jié)能電梯

6.4.5　傳統(tǒng)汽車

6.4.6　新能源汽車

6.4.7　智能機(jī)器人

6.5　2021-2023年國(guó)內(nèi)磁性材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析

6.5.1　中科三環(huán)

6.5.2　正海磁材

6.5.3　銀河磁體

6.5.4　寧波韻升

6.5.5　安泰科技

 

第七章　2021-2023年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析

7.1　光電子材料行業(yè)綜合分析

7.1.1　光電子材料概述

7.1.2　光電子晶體材料

7.1.3　光導(dǎo)纖維材料

7.1.4　OLED材料概述

7.1.5　材料發(fā)展趨勢(shì)分析

7.2　OLED材料

7.2.1　OLED產(chǎn)業(yè)鏈

7.2.2　全球市場(chǎng)格局

7.2.3　國(guó)內(nèi)供給情況

7.2.4　國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2.5　競(jìng)爭(zhēng)主體分析

7.3　玻璃基板

7.3.1　玻璃基板概述

7.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

7.3.3　外商投資熱潮

7.3.4　產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

7.3.5　超薄玻璃分析

7.4　偏光片

7.4.1　偏光片概述

7.4.2　偏光片產(chǎn)業(yè)鏈

7.4.3　全球市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.4.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模

7.4.5　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)

7.5　光導(dǎo)纖維

7.5.1　行業(yè)發(fā)展分析

7.5.2　市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀

7.5.3　市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)

7.5.4　發(fā)展前景向好

7.6　光纖預(yù)制棒

7.6.1　光纖預(yù)制棒概述

7.6.2　國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程

7.6.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

7.6.4　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)

 

第八章　2021-2023年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析

8.1　2021-2023年電子陶瓷行業(yè)綜合分析

8.1.1　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.2　波特五力模型分析

8.1.3　全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.1.4　主要原材料市場(chǎng)格局

8.1.5　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

8.2　2021-2023年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況

8.2.1　氧化鋯陶瓷優(yōu)勢(shì)分析

8.2.2　國(guó)外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒

8.2.3　行業(yè)下游市場(chǎng)應(yīng)用分析

8.2.4　氧化鋯陶瓷后蓋市場(chǎng)預(yù)測(cè)

8.2.5　氧化鋯貼片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

8.3　電子陶瓷其他細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展情況分析

8.3.1　高壓陶瓷

8.3.2　光纖陶瓷插芯

8.3.3　燃料電池隔膜板

8.3.4　SMD封裝基座

8.3.5　氧化鋁陶瓷基片

8.3.6　MLCC電容器

8.3.7　微波介質(zhì)陶瓷

8.4　2021-2023年電子陶瓷材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析

8.4.1　三環(huán)集團(tuán)

8.4.2　順絡(luò)電子

8.4.3　國(guó)瓷材料

8.4.4　藍(lán)思科技

 

第九章　2021-2023年石墨烯新材料行業(yè)發(fā)展分析

9.1　石墨烯新材料行業(yè)綜合分析

9.1.1　石墨烯相關(guān)概述

9.1.2　全球產(chǎn)業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀

9.1.3　國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策背景

9.1.4　石墨烯產(chǎn)業(yè)園狀況

9.1.5　國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸

9.2　2021-2023年石墨烯下游電子器件市場(chǎng)應(yīng)用分析

9.2.1　材料應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

9.2.2　電子散熱材料

9.2.3　柔性觸控屏材料

9.2.4　傳感器應(yīng)用材料

9.2.5　石墨烯芯片材料

9.3　2021-2023年石墨烯其他下游市場(chǎng)應(yīng)用分析

9.3.1　鋰電池應(yīng)用材料

9.3.2　超級(jí)電容器材料

9.3.3　石墨烯功能涂料

9.3.4　石墨烯碳質(zhì)吸附劑

9.4　2021-2023年石墨烯新材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況

9.4.1　新綸科技

9.4.2　東旭光電

9.4.3　中超控股

9.4.4　寶泰隆

9.4.5　康得新

9.4.6　德爾未來(lái)

9.4.7　中航三鑫

9.5　石墨烯新材料行業(yè)未來(lái)展望與預(yù)測(cè)

9.5.1　未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊

9.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑預(yù)測(cè)

9.5.3　國(guó)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)

9.5.4　細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)

 

第十章　2021-2023年其它電子材料發(fā)展分析

10.1　電子封裝材料

10.1.1　電子封裝材料概述

10.1.2　封裝材料性能要求

10.1.3　傳統(tǒng)電子封裝材料

10.1.4　金屬基復(fù)合封裝材料

10.1.5　環(huán)氧樹脂封裝材料

10.1.6　電子封裝材料發(fā)展趨勢(shì)

10.2　覆銅板

10.2.1　PCB材料市場(chǎng)背景

10.2.2　全球覆銅板市場(chǎng)現(xiàn)狀

10.2.3　國(guó)內(nèi)行業(yè)供給需分析

10.2.4　中國(guó)外貿(mào)市場(chǎng)發(fā)展情況

10.2.5　“十三五”行業(yè)前景展望

10.3　超凈高純?cè)噭?/div>