2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告
http://m.hxud.cn 2023-10-09 15:11 中企顧問(wèn)網(wǎng)
2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告2023-10
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- 2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告，首先介紹了汽車(chē)半導(dǎo)體及全球汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)的總體發(fā)展及其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況，然后報(bào)告對(duì)汽車(chē)芯片主要應(yīng)用市嘗相關(guān)產(chǎn)業(yè)汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了詳盡的剖析。最后，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行了深入的分析，并對(duì)行業(yè)的投資機(jī)遇和未來(lái)前景進(jìn)行了科學(xué)的展望。
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半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)（ESP）、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車(chē)窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱(chēng)汽車(chē)的神經(jīng)。汽車(chē)芯片主要分為三類(lèi)：第一類(lèi)負(fù)責(zé)算力，比如自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)和車(chē)身控制等；第二類(lèi)負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，比如電源和接口等；第三類(lèi)是傳感器，比如用在汽車(chē)?yán)走_(dá)、氣囊、胎壓檢測(cè)等。本輪芯片短缺主要集中在電子穩(wěn)定程序和電子控制系統(tǒng)等中高端芯片方面。
汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個(gè)行業(yè)和企業(yè)，上游的重點(diǎn)企業(yè)有原材料企業(yè)東京應(yīng)化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造設(shè)備企業(yè)晶盛機(jī)電、日立科技等，遠(yuǎn)景制造企業(yè)臺(tái)積電、格羅方德等；中游汽車(chē)芯片制造重點(diǎn)企業(yè)有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌等；下游的重點(diǎn)企業(yè)則主要為車(chē)載儀器、系統(tǒng)及整車(chē)制造領(lǐng)先企業(yè)。整體來(lái)看，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)基本為國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)數(shù)量很少。
隨著新能源汽車(chē)滲透率不斷上漲，全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。2021年，汽車(chē)MCU市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)23%，達(dá)到76.1億美元；2021年中國(guó)車(chē)載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.01億美元，同比增長(zhǎng)13.59%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)42.74億美元。
近年來(lái)，中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展，為汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景。2020年11月，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，提出將著力推動(dòng)車(chē)控操作系統(tǒng)及計(jì)算平臺(tái)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片等自動(dòng)駕駛技術(shù)和裝備研制。2021年9月，工業(yè)和信息化部、人民銀行、銀保監(jiān)會(huì)、證監(jiān)會(huì)四部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》，提出加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)關(guān)鍵零部件、汽車(chē)芯片、基礎(chǔ)材料、軟件系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈水平。
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、安全汽車(chē)和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，汽車(chē)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來(lái)自主研發(fā)汽車(chē)芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告》共十一章。首先介紹了汽車(chē)半導(dǎo)體及全球汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)的總體發(fā)展及其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況，然后報(bào)告對(duì)汽車(chē)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)、相關(guān)產(chǎn)業(yè)汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了詳盡的剖析。最后，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行了深入的分析，并對(duì)行業(yè)的投資機(jī)遇和未來(lái)前景進(jìn)行了科學(xué)的展望。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、中企顧問(wèn)網(wǎng)、中企顧問(wèn)網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)汽車(chē)芯片業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具
報(bào)告目錄：
第一章 2021-2023年汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1 汽車(chē)半導(dǎo)體基本概述
1.1.1 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.1.2 汽車(chē)半導(dǎo)體基本要求
1.1.3 汽車(chē)半導(dǎo)體主要類(lèi)型
1.1.4 汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
1.1.5 汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.2 全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1 汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 汽車(chē)領(lǐng)域半導(dǎo)體收入
1.2.3 汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1.2.4 汽車(chē)半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5 汽車(chē)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.6 汽車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用占比
1.2.7 美國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展
1.2.8 歐洲汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.2.9 日韓汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)
1.3 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3.1 汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2 汽車(chē)半導(dǎo)體主要企業(yè)
1.3.3 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體實(shí)力
1.3.4 汽車(chē)半導(dǎo)體需求前景
1.3.5 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展問(wèn)題
1.3.6 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.4 中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1 功率半導(dǎo)體主要類(lèi)型
1.4.2 IGBT生產(chǎn)工藝演變分析
1.4.3 IGBT典型應(yīng)用場(chǎng)景分析
1.4.4 IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1.4.5 MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1.4.6 功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章 2021-2023年全球汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1 2021-2023年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1 汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3 汽車(chē)芯片區(qū)域分布
2.1.4 汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.5 汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6 汽車(chē)芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.7 汽車(chē)芯片供需分析
2.1.8 汽車(chē)芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2 全球汽車(chē)芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 功能芯片領(lǐng)域
2.2.2 主控芯片領(lǐng)域
2.2.3 存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
2.2.4 通信芯片領(lǐng)域
2.2.5 功率芯片領(lǐng)域
2.3 全球各地區(qū)汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.3.1 美國(guó)
2.3.2 歐洲
2.3.3 亞洲
2.3.4 日本
2.4 全球汽車(chē)芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1 全球汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2 芯片短缺對(duì)車(chē)企的影響
2.4.3 汽車(chē)芯片短缺原因分析
2.4.4 汽車(chē)芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
第三章 2021-2023年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5 宏觀趨勢(shì)分析
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 汽車(chē)半導(dǎo)體政策
3.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3 汽車(chē)芯片扶持政策
3.2.4 人大代表相關(guān)建議
3.2.5 新能源車(chē)發(fā)展規(guī)劃
3.2.6 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)政策
3.3 汽車(chē)工業(yè)運(yùn)行
3.3.1 行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.3.2 汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模
3.3.3 新能源汽車(chē)市場(chǎng)
3.3.4 外貿(mào)市場(chǎng)狀況
3.3.5 汽車(chē)企業(yè)業(yè)績(jī)
3.3.6 發(fā)展前景展望
3.4 社會(huì)環(huán)境
3.4.1 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展
3.4.2 新能源汽車(chē)智能化
3.4.3 疫情極端事件影響
第四章 2021-2023年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1 汽車(chē)芯片主要類(lèi)型
4.1.2 汽車(chē)芯片行業(yè)地位
4.1.3 汽車(chē)芯片自主可控
4.1.4 汽車(chē)芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5 汽車(chē)芯片發(fā)展必要性
4.2 2021-2023年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1 汽車(chē)芯片使用數(shù)量
4.2.2 汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片現(xiàn)狀
4.2.4 汽車(chē)芯片供需狀況
4.2.5 汽車(chē)芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
4.2.6 汽車(chē)芯片協(xié)同發(fā)展
4.3 中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1 汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2 芯片短缺影響分析
4.3.3 國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片問(wèn)題
4.3.4 汽車(chē)芯片短缺反思
4.4 2021-2023年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1 汽車(chē)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3 汽車(chē)芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4 汽車(chē)廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.5 汽車(chē)芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.6 汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代加速
4.4.7 汽車(chē)芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5 中國(guó)汽車(chē)微控制器（MCU）市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
4.5.1 MCU在汽車(chē)上的應(yīng)用
4.5.2 MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3 國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4 國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5 MCU市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6 汽車(chē)MCU短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7 汽車(chē)MCU短缺核心原因
4.5.8 MCU短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時(shí)間
4.6 中國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1 汽車(chē)芯片工藝要求
4.6.2 汽車(chē)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3 汽車(chē)芯片研發(fā)周期
4.6.4 車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5 汽車(chē)芯片創(chuàng)新路徑
4.7 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1 汽車(chē)芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2 車(chē)規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.3 汽車(chē)芯片自給率不足
4.8 中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1 構(gòu)建汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3 精準(zhǔn)扶持汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
5.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
5.1.3 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5 芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
5.1.7 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2 汽車(chē)芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1 汽車(chē)工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.2 芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.3 汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題
5.2.4 汽車(chē)企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3 汽車(chē)芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1 半導(dǎo)體材料的主要類(lèi)型
5.3.2 芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
5.3.3 車(chē)用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.4 晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
5.3.5 晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
5.3.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4 汽車(chē)芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2 汽車(chē)芯片制造模式分析
5.4.3 汽車(chē)芯片制造商議價(jià)能力
5.4.4 芯片代工封測(cè)端景氣度
5.5 汽車(chē)芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
5.5.1 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2 整車(chē)制造市場(chǎng)
5.5.3 新能源車(chē)市場(chǎng)
5.5.4 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第六章 2021-2023年汽車(chē)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 ADAS領(lǐng)域
6.1.1 ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3 ADAS的產(chǎn)品滲透率
6.1.4 ADAS供應(yīng)商布局情況
6.1.5 ADAD芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.1.6 ADAS融合趨勢(shì)分析
6.2 汽車(chē)傳感器領(lǐng)域
6.2.1 汽車(chē)傳感器主要類(lèi)型
6.2.2 各類(lèi)車(chē)載雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3 車(chē)載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4 汽車(chē)傳感器芯片需求
6.2.5 CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6 汽車(chē)導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7 汽車(chē)車(chē)載雷達(dá)芯片分析
6.3 智能座艙領(lǐng)域
6.3.1 智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2 智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 車(chē)企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4 智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5 智能座艙芯片參與主體
6.3.6 智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.7 智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.4 車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1 車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2 車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3 車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4 車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.5 車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6 車(chē)聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
6.5 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
6.5.1 自動(dòng)駕駛等級(jí)及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3 自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4 自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.5 自動(dòng)駕駛處理器芯片
6.5.6 自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
6.5.7 國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
6.5.8 芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)判
第七章 2021-2023年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2 汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)因素
7.1.3 汽車(chē)電子發(fā)展特點(diǎn)
7.1.4 汽車(chē)智能計(jì)算平臺(tái)
7.1.5 智能座艙率先落地
7.2 2021-2023年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1 汽車(chē)電子成本
7.2.2 市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀
7.2.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
7.2.4 汽車(chē)電子滲透率
7.3 汽車(chē)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
7.3.1 一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
7.3.2 新車(chē)ADAS系統(tǒng)格局
7.3.3 車(chē)身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
7.3.4 車(chē)載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
7.3.5 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.4 汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題
7.4.1 汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題
7.4.2 汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
7.4.3 汽車(chē)電子行業(yè)應(yīng)用問(wèn)題
7.5 中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
7.5.1 汽車(chē)電子行業(yè)政策建議
7.5.2 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3 汽車(chē)電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4 汽車(chē)電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6 中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)前景展望
7.6.1 汽車(chē)電子外部形勢(shì)
7.6.2 汽車(chē)電子發(fā)展前景
7.6.3 汽車(chē)電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4 汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì)
7.6.5 關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
7.6.6 汽車(chē)電子發(fā)展方向
第八章 2020-2023年國(guó)外汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
8.1 博世集團(tuán)（Bosch）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 汽車(chē)芯片布局
8.1.3 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.1.4 芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
8.1.5 極端事件影響
8.1.6 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.7 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.8 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2 美國(guó)微芯科技公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3 瑞薩電子株式會(huì)社
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
8.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.5 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6 意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics N.V.）
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.6.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.5 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7 德州儀器（Texas Instruments）
8.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.7.2 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8 安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
8.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
8.8.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.8.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.7.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章 2020-2023年中國(guó)汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
9.1 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
9.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.1.5 企業(yè)融資進(jìn)展
9.1.6 企業(yè)創(chuàng)新潛力
9.2 北京地平線(xiàn)機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
9.2.3 車(chē)企戰(zhàn)略合作
9.2.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.2.6 企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
9.3 北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來(lái)前景展望
9.4 聞泰科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
9.4.3 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.4.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.6 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9 未來(lái)前景展望
9.5 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來(lái)前景展望
9.6 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來(lái)前景展望
9.7 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來(lái)前景展望
9.8 珠海全志科技股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來(lái)前景展望
第十章 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投資潛力分析
10.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
10.1.1 汽車(chē)芯片融資現(xiàn)狀
10.1.2 資本加大投資力度
10.1.3 汽車(chē)芯片技術(shù)投資
10.1.4 汽車(chē)芯片并購(gòu)態(tài)勢(shì)
10.2 中國(guó)汽車(chē)芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2 汽車(chē)芯片介入時(shí)機(jī)
10.2.3 汽車(chē)芯片投資方向
10.2.4 汽車(chē)芯片投資前景
10.2.5 汽車(chē)芯片投資建議
10.3 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
10.3.1 東風(fēng)汽車(chē)
10.3.2 芯馳科技
10.3.3 曦華科技
10.3.4 杰開(kāi)科技
10.3.5 國(guó)科天迅
10.3.6 黑芝麻智能科技
10.4 中國(guó)汽車(chē)芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.4.1 MCU投資機(jī)會(huì)
10.4.2 SoC投資機(jī)會(huì)
10.4.3 存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
10.4.4 功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
10.4.5 傳感器芯片機(jī)會(huì)
10.5 汽車(chē)芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1 汽車(chē)半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2 汽車(chē)半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3 汽車(chē)半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4 汽車(chē)電子芯片投資壁壘
10.5.5 汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十一章 2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
11.1 全球汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1.1 全球汽車(chē)芯片需求前景
11.1.2 全球汽車(chē)芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
11.1.3 汽車(chē)芯片供需狀況預(yù)測(cè)
11.1.4 全球汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1 汽車(chē)芯片短缺帶來(lái)的機(jī)遇
11.2.2 國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片發(fā)展前景
11.2.3 汽車(chē)MCU市場(chǎng)應(yīng)用前景
11.2.4 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3 對(duì)2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3 2024-2030年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 汽車(chē)半導(dǎo)體類(lèi)別
圖表 汽車(chē)半導(dǎo)體一級(jí)、二級(jí)分類(lèi)
圖表 汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 汽車(chē)半導(dǎo)體代表公司
圖表 汽車(chē)半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表 不同自動(dòng)化程度的單車(chē)半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表 不同電氣化程度的單車(chē)半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表 2018-2026年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表 2020-2030年全球主要汽車(chē)芯片類(lèi)型市場(chǎng)收入及其預(yù)測(cè)
圖表 2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分類(lèi)型占比情況
圖表 2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體生市場(chǎng)份額分布狀況
圖表 2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表 2020年全球汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 2000-2020年美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出
圖表 美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比
圖表 按國(guó)家劃分的半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比
圖表 美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)分布
圖表 2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長(zhǎng)狀況
圖表 2021-2025年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)
圖表 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表 L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類(lèi)傳感器的數(shù)量
圖表 L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表 2015-2040年中國(guó)智能駕駛汽車(chē)滲透率
圖表 功率半導(dǎo)體原理
圖表 功率半導(dǎo)體功能
圖表 功率半導(dǎo)體器件分立器件類(lèi)別
圖表 功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表 IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表 IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表 IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2020年中國(guó)IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表 2020年全球IGBT分立器件市場(chǎng)格局
圖表 2020年全球IGBT模塊市場(chǎng)格局
圖表 2020年全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 國(guó)內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表 2011-2020年全球汽車(chē)銷(xiāo)量及增長(zhǎng)情況
圖表 2012-2020年全球汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 傳統(tǒng)燃油車(chē)芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表 純電動(dòng)汽車(chē)芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表 全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)格局
圖表 汽車(chē)智能芯片對(duì)比
與 汽車(chē)芯片 的相關(guān)內(nèi)容
- 2022-2028年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)前景展望與市場(chǎng)調(diào)查預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2022-2028年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)深度分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)評(píng)估與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)分析與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)深度分析與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告
- 2025-2031年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)前景展望與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告
