從全球看，2020年，全球EDA行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到115億美元，同比增長9.52%。2020年，全球EDA市場主要由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨頭占領(lǐng)，其中Synopsys的全球EDA市場份額最高，為32.14%；Cadence、Siemens EDA占據(jù)了23.4%和14%的全球EDA市場份額。從國內(nèi)看，2020年，我國EDA行業(yè)總銷售額達(dá)到66.2億元人民幣，同比增長20.0%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長。而我國自主EDA工具企業(yè)2020年總營業(yè)收入為9.1億元人民幣，同比增長51.5%。其中在本土市場營業(yè)收入達(dá)7.6億元人民幣，同比增幅65.0%，占國內(nèi)市場份額的11.4%。專利申請狀況，2011-2020年中國EDA軟件行業(yè)專利申請數(shù)量呈現(xiàn)上升態(tài)勢，2020年中國EDA軟件行業(yè)專利申請數(shù)量大幅上升，為261項(xiàng)。在專利授權(quán)數(shù)量呈現(xiàn)先升后降的趨勢，2017年授權(quán)量達(dá)到50項(xiàng)，為近十年峰值，隨后開始出現(xiàn)下降，2020年中國EDA軟件行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為26項(xiàng)，授權(quán)比重僅為9.96%。2021年1-9月，中國EDA軟件行業(yè)專利申請數(shù)量和專利授權(quán)數(shù)量分別為138項(xiàng)和10項(xiàng)，授權(quán)比重為7.25%。

資本市場動態(tài)方面，2020-2021年上半年，約有10家國產(chǎn)EDA企業(yè)完成了近20次融資，華大九天、概倫電子、廣立微等三大EDA企業(yè)也在2021年先后叩響A股大門，華為旗下哈勃投資接連入股了四家廠商。作為“芯片之母”，EDA在資本市場刮起了旋風(fēng)。作為“EDA第一股”，概倫電子于2021年12月28日正式登陸科創(chuàng)板。這對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，將是個(gè)標(biāo)志性的大事。

在政策方面，2020年8月，在國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》就提及，聚焦材料、EDA、設(shè)備等探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，同時(shí)探索建立軟件正版化工作長效機(jī)制。2021年3月12日，國務(wù)院發(fā)布了《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中提出集成電路位列7大科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)的第3位，并明確指出，重點(diǎn)攻關(guān)集成電路設(shè)計(jì)工具（EDA）。2021年11月30日，工信部發(fā)布了《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提出重點(diǎn)突破工業(yè)軟件，關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件補(bǔ)短板。建立EDA開發(fā)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠商等上下游企業(yè)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)機(jī)制，突破針對數(shù)字、模擬及數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)、制造測試全流程的關(guān)鍵技術(shù)，完善先進(jìn)工藝工具包。

中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件市場深度評估與行業(yè)前景預(yù)測報(bào)告》共十二章。首先介紹了EDA軟件的定義、種類等，接著分析了EDA軟件行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、國內(nèi)外EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況，然后具體介紹了EDA軟件國產(chǎn)化的發(fā)展背景及狀況、EDA軟件的相關(guān)產(chǎn)業(yè)以及國內(nèi)外重點(diǎn)EDA軟件企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。最后分析了中國EDA軟件行業(yè)的投資狀況及發(fā)展前景趨勢。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、中企顧問網(wǎng)、中企顧問網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對EDA軟件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資EDA軟件行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

 

報(bào)告目錄：

第一章　電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件相關(guān)概述

1.1　芯片設(shè)計(jì)基本概述

1.1.1　芯片生產(chǎn)流程圖

1.1.2　芯片設(shè)計(jì)的地位

1.1.3　芯片設(shè)計(jì)流程圖

1.2　EDA軟件基本介紹

1.2.1　EDA軟件基本概念

1.2.2　EDA軟件主要功能

1.2.3　EDA軟件的重要性

1.3　EDA軟件主要類型

1.3.1　EDA常用軟件

1.3.2　電路設(shè)計(jì)與仿真工具

1.3.3　PCB設(shè)計(jì)軟件

1.3.4　IC設(shè)計(jì)軟件

1.3.5　其它EDA軟件

1.4　EDA軟件的設(shè)計(jì)過程及步驟

1.4.1　EDA軟件設(shè)計(jì)過程

1.4.2　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟

 

第二章　EDA軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況

2.1.2　對外經(jīng)濟(jì)分析

2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況

2.1.4　固定資產(chǎn)投資

2.1.5　轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢

2.1.6　疫后經(jīng)濟(jì)展望

2.2　政策環(huán)境

2.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總

2.2.2　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

2.2.3　稅收優(yōu)惠政策扶持

2.2.4　地區(qū)發(fā)布補(bǔ)助政策

2.2.5　技術(shù)限制政策動態(tài)

2.2.6　科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.3　技術(shù)環(huán)境

2.3.1　國家研發(fā)支出增長

2.3.2　知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)增強(qiáng)

2.3.3　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級

2.3.4　芯片設(shè)計(jì)專利統(tǒng)計(jì)

2.3.5　海外發(fā)明授權(quán)規(guī)模

 

第三章　產(chǎn)業(yè)環(huán)境——芯片設(shè)計(jì)行業(yè)全面分析

3.1　2021-2023年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1　市場發(fā)展規(guī)模

3.1.2　區(qū)域市場格局

3.1.3　市場競爭格局

3.1.4　企業(yè)排名分析

3.2　2021-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況

3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

3.2.3　專利申請情況

3.2.4　資本市場表現(xiàn)

3.2.5　細(xì)分市場發(fā)展

3.3　中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展格局分析

3.3.1　企業(yè)排名狀況

3.3.2　企業(yè)競爭格局

3.3.3　區(qū)域分布格局

3.3.4　產(chǎn)品類型分布

3.4　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析

3.4.1　規(guī)格制定

3.4.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

3.4.3　邏輯設(shè)計(jì)

3.4.4　電路布局

3.4.5　光罩制作

3.5　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策

3.5.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸

3.5.2　行業(yè)發(fā)展困境

3.5.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

3.5.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

 

第四章　2021-2023年全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析

4.1　全球EDA市場發(fā)展綜況

4.1.1　行業(yè)發(fā)展特征

4.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

4.1.3　從業(yè)人員規(guī)模

4.1.4　細(xì)分市場格局

4.1.5　區(qū)域市場格局

4.1.6　企業(yè)競爭格局

4.1.7　企業(yè)發(fā)展要點(diǎn)

4.2　美國EDA市場發(fā)展布局

4.2.1　產(chǎn)業(yè)背景分析

4.2.2　政策支持項(xiàng)目

4.2.3　企業(yè)補(bǔ)助情況

4.2.4　企業(yè)發(fā)展布局

4.3　全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢

4.3.1　AI融合或成重點(diǎn)

4.3.2　汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈

4.3.3　工具和服務(wù)的云化趨勢

 

第五章　2021-2023年中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析

5.1　EDA軟件行業(yè)發(fā)展價(jià)值分析

5.1.1　后摩爾時(shí)代的發(fā)展動力

5.1.2　EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)

5.1.3　EDA降低芯片設(shè)計(jì)成本

5.1.4　加快與新型科技的融合

5.1.5　推進(jìn)芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程

5.2　中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

5.2.2　相關(guān)上市企業(yè)

5.2.3　下游應(yīng)用主體

5.3　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況

5.3.1　行業(yè)發(fā)展階段

5.3.2　企業(yè)研發(fā)歷程

5.3.3　市場發(fā)展規(guī)模

5.3.4　市場份額占比

5.3.5　市場競爭格局

5.4　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對策

5.4.1　產(chǎn)品發(fā)展問題

5.4.2　人才投入問題

5.4.3　市場培育問題

5.4.4　工藝缺乏問題

5.4.5　行業(yè)發(fā)展對策

 

第六章　2021-2023年EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展分析

6.1　中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析

6.1.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景

6.1.2　核心芯片的自給率低

6.1.3　芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析

6.1.4　芯片國產(chǎn)化存在問題

6.1.5　芯片國產(chǎn)化未來展望

6.2　國產(chǎn)化背景——美國對中國采取科技封鎖

6.2.1　美國芯片封鎖法規(guī)

6.2.2　商業(yè)管制范圍拓展

6.2.3　商業(yè)管制影響領(lǐng)域

6.2.4　EDA納入管制清單

6.3　EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展綜況

6.3.1　國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化歷程

6.3.2　國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化加快

6.3.3　國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇

6.3.4　國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求

6.4　EDA軟件國產(chǎn)化的瓶頸及對策

6.4.1　國產(chǎn)化瓶頸分析

6.4.2　國產(chǎn)化對策分析

 

第七章　2021-2023年EDA軟件相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析——芯片IP

7.1　芯片IP的基本概述

7.1.1　芯片IP基本內(nèi)涵

1.1.1　芯片IP發(fā)展地位

7.1.2　芯片IP主要類別

7.1.3　芯片IP的特征優(yōu)勢

7.2　芯片IP市場發(fā)展綜況

7.2.1　全球市場規(guī)模

7.2.2　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

7.2.3　全球競爭格局

7.2.4　國內(nèi)市場狀況

7.2.5　國內(nèi)市場建議

7.2.6　市場發(fā)展熱點(diǎn)

7.3　芯片IP技術(shù)未來發(fā)展趨勢

7.3.1　技術(shù)工業(yè)融合趨勢

7.3.2　研發(fā)遵循相關(guān)原則

7.3.3　新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢

7.3.4　AI算法技術(shù)推動趨勢

7.3.5　研發(fā)應(yīng)用平臺化態(tài)勢

7.3.6　開源IP設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢

 

第八章　EDA軟件技術(shù)發(fā)展分析

8.1　EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程

8.1.1　計(jì)算機(jī)輔助階段（CAD）

8.1.2　計(jì)算機(jī)輔助工程階段（CAE）

8.1.3　電子設(shè)計(jì)自動化階段（EDA）

8.2　EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析

8.2.1　EDA設(shè)計(jì)平臺標(biāo)準(zhǔn)

8.2.2　硬件描述語言及接口標(biāo)準(zhǔn)

8.2.3　EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)

8.2.4　IP核標(biāo)準(zhǔn)化

8.3　EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容

8.3.1　大規(guī)模可編程邏輯器件（PLD）

8.3.2　硬件描述語言（HDL）

8.3.3　軟件開發(fā)工具

8.3.4　實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)

8.3.5　EDA技術(shù)的應(yīng)用

8.4　EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域

8.4.1　科研應(yīng)用方面

8.4.2　教學(xué)應(yīng)用方面

8.5　EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)

8.5.1　技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式

8.5.2　技術(shù)實(shí)際應(yīng)用

8.5.3　技術(shù)應(yīng)用要求

8.6　智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展

8.6.1　技術(shù)融合發(fā)展背景

1.1.1　技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢

8.6.2　技術(shù)研發(fā)布局加快

8.6.3　融合技術(shù)應(yīng)用分析

1.1.1　技術(shù)融合發(fā)展問題

8.6.4　技術(shù)融合發(fā)展展望

8.6.5　技術(shù)融合發(fā)展方向

8.7　EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘

8.7.1　需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作

8.7.2　需要大量的理論支撐

8.7.3　需要大量綜合性人才

 

第九章　2021-2023年全球主要EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析

9.1　Synopsys

9.1.1　企業(yè)基本概況

9.1.2　企業(yè)布局動態(tài)

9.1.3　商業(yè)模式創(chuàng)新

9.1.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況

9.1.5　研發(fā)投入狀況

9.1.6　企業(yè)收購情況

9.2　Cadence

9.2.1　企業(yè)基本概況

9.2.2　產(chǎn)品范圍分析

9.2.3　商業(yè)模式創(chuàng)新

9.2.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況

9.2.5　研發(fā)投入狀況

9.2.6　企業(yè)收購情況

9.3　Mentor Graphics

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　主要產(chǎn)品概述

9.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況

9.3.4　企業(yè)收購情況

9.4　三大企業(yè)的發(fā)展比較分析

9.4.1　發(fā)展優(yōu)勢比較

9.4.2　產(chǎn)品服務(wù)對比

9.4.3　主要客戶對比

9.4.4　中國市場布局

 

第十章　2021-2023年中國EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析

10.1　華大九天

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域

10.1.3　客戶覆蓋范圍

10.1.4　企業(yè)發(fā)展成果

10.1.5　企業(yè)融資情況

10.1.6　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

10.2　芯禾科技

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　主要產(chǎn)品分析

10.2.3　企業(yè)融資布局

10.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

10.3　廣立微電子

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　產(chǎn)品服務(wù)領(lǐng)域

10.3.3　重點(diǎn)產(chǎn)品概述

10.3.4　市場覆蓋范圍

10.4　概倫電子

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　主要產(chǎn)品分析

10.4.3　企業(yè)融資動態(tài)

10.5　芯愿景

10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2　主營業(yè)務(wù)分析

10.5.3　主要經(jīng)營模式

10.5.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況

10.5.5　競爭優(yōu)劣勢分析

10.5.6　主要技術(shù)分析

10.5.7　未來發(fā)展戰(zhàn)略

10.6　其他相關(guān)企業(yè)

10.6.1　博達(dá)微科技

10.6.2　天津藍(lán)海微科技

10.6.3　成都奧卡思微電科技

10.6.4　智原科技股份有限公司

 

第十一章　2021-2023年中國EDA軟件行業(yè)投資分析

11.1　EDA軟件行業(yè)投資機(jī)遇

11.1.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇

11.1.2　人才供給改善機(jī)遇

11.1.3　資本環(huán)境改善機(jī)遇

11.2　EDA軟件行業(yè)融資加快

11.2.1　大基金融資動態(tài)

11.2.2　科創(chuàng)板融資動態(tài)

11.3　EDA軟件項(xiàng)目投資動態(tài)

11.3.1　中科院青島EDA中心項(xiàng)目

11.3.2　國微深圳EDA開發(fā)項(xiàng)目

11.3.3　集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心項(xiàng)目

11.3.4　芯禾電子完成C輪項(xiàng)目融資

11.3.5　概倫電子獲得A輪項(xiàng)目融資

11.3.6　立芯華章EDA創(chuàng)新中心項(xiàng)目

11.3.7　合肥市集成電路服務(wù)平臺項(xiàng)目

11.4　EDA軟件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

11.4.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

11.4.2　人員流失風(fēng)險(xiǎn)

11.4.3　貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

11.4.4　市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

11.4.5　法律風(fēng)險(xiǎn)分析

11.5　EDA軟件行業(yè)投資要點(diǎn)

11.5.1　緊緊圍繞發(fā)展驅(qū)動因素

11.5.2　強(qiáng)抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心

11.5.3　建立具備復(fù)合經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)

11.5.4　加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解

 

第十二章　2024-2030年EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析

12.1　中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景

12.1.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展

12.1.2　市場需求狀況

12.1.3　行業(yè)發(fā)展前景

12.2　中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景

12.2.1　整體發(fā)展機(jī)遇

12.2.2　整體發(fā)展前景

12.2.3　國內(nèi)發(fā)展機(jī)會

12.2.4　國產(chǎn)化發(fā)展要點(diǎn)

12.3　對2024-2030年中國EDA軟件行業(yè)預(yù)測分析

12.3.1　對中國EDA軟件行業(yè)的影響因素分析

12.3.2　對2024-2030年EDA軟件行業(yè)規(guī)模預(yù)測

 

圖表目錄

圖表　芯片生產(chǎn)歷程

圖表　IC產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖

圖表　EDA軟件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)

圖表　2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表　2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表　2017-2021年貨物進(jìn)出口總額

圖表　2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度

圖表　2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表　2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度

圖表　2021年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重

圖表　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度

圖表　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資

圖表　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度

圖表　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力

圖表　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速

圖表　2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)

圖表　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）

圖表　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）

圖表　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)

圖表　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比

圖表　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)

圖表　EDA產(chǎn)業(yè)限制政策梳理

圖表　研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度

圖表　專利申請、授權(quán)和有效專利情況

圖表　集成電路布圖設(shè)計(jì)專利統(tǒng)計(jì)

圖表　國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司的海外發(fā)明授權(quán)量TOP10

圖表　全球IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額

圖表　全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布

圖表　全球前十大IC設(shè)計(jì)公司排名

圖表　IC設(shè)計(jì)的不同階段

圖表　中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率

圖表　集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請及發(fā)證數(shù)量

圖表　中國十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

圖表　中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量

圖表　全國主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模

圖表　芯片設(shè)計(jì)流程圖

圖表　芯片設(shè)計(jì)流程

圖表　32bits加法器的Verilog范例

圖表　光罩制作示意圖

圖表　全球EDA軟件主要特征

圖表　全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況

圖表　全球EDA市場從業(yè)情況

圖表　Cadence部分高校合作項(xiàng)目

圖表　全球EDA軟件行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場份額統(tǒng)計(jì)情況

圖表　全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域市場份額統(tǒng)計(jì)情況

圖表　全球EDA三巨頭基本情況

圖表　全球EDA軟件行業(yè)市場競爭格局分析情況

圖表　美國半導(dǎo)體公司依靠高利潤-高研發(fā)投入形成正向循環(huán)

圖表　全球主要半導(dǎo)體領(lǐng)域全球的市場份額概覽

圖表　DARPA公布的ERI六大項(xiàng)目

圖表　DARPA對Cadence與Synopsys的補(bǔ)助情況

圖表　Cadence提供的云服務(wù)

圖表　Virtuoso平臺智能框架

圖表　EDA成為后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力

圖表　芯片/集成電路產(chǎn)業(yè)倒金字塔

圖表　SoC芯片的流片成本不制程的關(guān)系