2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場運營趨勢報告
http://m.hxud.cn 2023-10-07 11:32 中企顧問網(wǎng)
2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場運營趨勢報告2023-10
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- 2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場運營趨勢報告，報告首先介紹了模擬芯片行業(yè)的相關概述，接著分析了集成電路產業(yè)發(fā)展狀況，然后對中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、模擬芯片行業(yè)發(fā)展以及模擬芯片重點細分產品做了詳細分析，并重點介紹了幾個典型下游應用市場的發(fā)展狀況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經營狀況進行了詳細分析；最后，報告對模擬芯片行業(yè)投資項目以及投資狀況作了詳細解析，并對其未來發(fā)展前景進行了科學合理的預測。
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模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來產生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號和強電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。
模擬集成電路的應用領域涉及人類社會的百行百業(yè)，只要有電子器件的存在，就可以發(fā)現(xiàn)模擬集成電路的影子。模擬IC市場2021年銷售額為741億美元，同比增長30%，出貨量達到2151億顆，同比增長22%，均創(chuàng)歷史新高。2021年，模擬芯片平均銷售價格上漲6%增至0.34美元，這是模擬IC平均價格自2004年后的再度翻漲。
中國為全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。2021年我國模擬芯片市場規(guī)模約為2731.4億元，隨著新技術和產業(yè)政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元， 2024-2030年復合增長率約為5.15%。我國模擬芯片自給率較低，眾多細分領域的國產替代有望加速進行。
2020年8月4日，國務院發(fā)布了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，其中提出為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作，提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。2021年3月，國務院發(fā)布了《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，其中提出培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數(shù)控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設備等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場運營趨勢報告》共十二章。報告首先介紹了模擬芯片行業(yè)的相關概述，接著分析了集成電路產業(yè)發(fā)展狀況，然后對中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、模擬芯片行業(yè)發(fā)展以及模擬芯片重點細分產品做了詳細分析，并重點介紹了幾個典型下游應用市場的發(fā)展狀況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經營狀況進行了詳細分析；最后，報告對模擬芯片行業(yè)投資項目以及投資狀況作了詳細解析，并對其未來發(fā)展前景進行了科學合理的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、中企顧問網(wǎng)、中企顧問網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對模擬芯片行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資模擬芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 模擬芯片相關概述
1.1 集成電路相關介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點
1.2.3 模擬芯片分類
第二章 2021-2023年中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2023年中國集成電路產業(yè)運行狀況
2.1.1 產業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產業(yè)結構分布
2.1.3 產品結構狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產量狀況分析
2.2.1 2021-2023年全國集成電路產量趨勢
2.2.2 2021年全國集成電路產量情況
2.2.3 2022年全國集成電路產量情況
2.2.4 2023年全國集成電路產量情況
2.2.5 集成電路產量分布情況
2.3 2021-2023年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2 主要貿易國進出口情況分析
2.3.3 主要省市進出口情況分析
2.4 中國集成電路產業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1 產業(yè)發(fā)展問題
2.4.2 產業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3 產業(yè)發(fā)展建議
第三章 2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經濟環(huán)境
3.1.1 世界經濟形勢分析
3.1.2 國內宏觀經濟概況
3.1.3 固定資產投資狀況
3.1.4 未來經濟發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
第四章 2021-2023年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2023年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場規(guī)模狀況
4.1.2 細分市場占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應用狀況
4.2 2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場規(guī)模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
第五章 2021-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產品工作原理
5.1.3 主要產品介紹
5.2 2021-2023年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展狀況
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競爭狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國產替代趨勢明顯
5.3.2 向高性能市場滲透
5.3.3 終端應用市場利好
第六章 2021-2023年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產品基本介紹
6.1.2 市場規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 2021-2023年信號鏈芯片主要產品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場規(guī)模狀況
6.2.4 下游應用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 2021-2023年信號鏈芯片主要產品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場規(guī)模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細分市場發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術壁壘
第七章 2021-2023年模擬芯片下游應用領域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務收入規(guī)模
7.1.3 移動基站建設狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領域
7.2.1 汽車行業(yè)產銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領域
7.3.1 工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機會
7.3.5 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4 消費電子
7.4.1 消費電子產品分類
7.4.2 消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費電子細分市場
7.4.4 消費電子發(fā)展趨勢
第八章 2021-2023年模擬芯片行業(yè)國外重點企業(yè)經營分析
8.1 德州儀器（TI）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
8.1.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
8.1.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
8.2 亞德諾半導體（ADI）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
8.2.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
8.2.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
8.3 安森美（ON Semi）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
8.3.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
8.3.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
8.4 美信（Maxim）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
8.4.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
8.4.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
8.5 恩智浦（NXP）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
8.5.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
8.5.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
8.6 英飛凌（Infineon）
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
8.6.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
8.6.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
第九章 2020-2023年模擬芯片行業(yè)國內重點企業(yè)經營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業(yè)務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業(yè)務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業(yè)務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海晶豐明源半導體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 芯海科技（深圳）股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 上海艾為電子技術股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業(yè)務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國模擬芯片行業(yè)典型項目投資建設深度解析
10.1 高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產業(yè)化項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目主要內容
10.1.4 項目投資必要性
10.1.5 項目投資可行性
10.2 模擬芯片產品升級及產業(yè)化項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進度安排
10.2.4 項目投資可行性
10.3 高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目建設周期
10.3.4 項目投資必要性
10.3.5 項目投資可行性
10.4 新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目建設周期
10.4.4 項目投資必要性
10.4.5 項目投資可行性
10.5 新能源電池管理芯片研發(fā)項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資概算
10.5.3 項目建設周期
10.5.4 項目投資可行性
10.6 電源管理系列控制芯片開發(fā)及產業(yè)化項目
10.6.1 項目基本概況
10.6.2 項目投資概算
10.6.3 項目實施進度
10.6.4 項目研發(fā)計劃
10.6.5 項目投資必要性
第十一章 中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風險提示
11.1 2021-2023年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1 行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2 項目投資動態(tài)
11.1.3 企業(yè)融資動態(tài)
11.2 模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1 技術壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 經驗壁壘
11.3 模擬芯片行業(yè)投資風險提示
11.3.1 宏觀經濟風險
11.3.2 行業(yè)技術風險
11.3.3 市場競爭風險
11.3.4 產品質量風險
11.3.5 知識產權風險
11.4 模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2 企業(yè)投資策略
第十二章 2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
12.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 全球發(fā)展形勢利好
12.1.2 政策利好產業(yè)發(fā)展
12.1.3 市場需求持續(xù)增長
12.1.4 國產替代空間較大
12.2 模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1 集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2 電源管理芯片領域
12.2.3 信號鏈模擬芯片領域
12.3 對2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)預測分析
12.3.1 2024-2030年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2024-2030年中國模擬芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路分類
圖表 模擬信號具有連續(xù)性
圖表 信號鏈的傳遞
圖表 模擬芯片與數(shù)字芯片特點對比
圖表 信號鏈產品和電源管理產品對比
圖表 模擬芯片分類示意圖
圖表 通用模擬芯片功能簡介
圖表 專用模擬芯片下游領域各競品和競爭對手
圖表 2013-2020年中國集成電路產業(yè)銷售額及增速
圖表 2020年中國集成電路產業(yè)結構狀況
圖表 2021年中國集成電路產業(yè)結構狀況
圖表 2020年中國集成電路市場結構狀況
圖表 2011-2020年中國集成電路行業(yè)相關企業(yè)注冊量
圖表 2020年中國集成電路企業(yè)市場占有率
圖表 2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
圖表 2021年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路占全國產量比重情況
圖表 2022年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國產量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國產量比重情況
圖表 2023年集成電路產量集中程度示意圖
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表 2021-2023年中國集成電路貿易順差規(guī)模
圖表 2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表 2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表 2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表 2021年全國三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2022年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2023年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2023年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關政策匯總
圖表 2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 2020年專利授權和有效專利情況
圖表 2016-2020年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和工業(yè)增加值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2016-2020年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入
圖表 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)固定資產投資增速變動情況
圖表 2016-2020年全球模擬芯片市場規(guī)模
圖表 2020年全球模擬芯片細分市場占比情況
圖表 2020年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2020年全球模擬芯片行業(yè)TOP10企業(yè)
圖表 2019-2020年全球模擬芯片行業(yè)CR10市場占有率
圖表 2020年全球模擬芯片企業(yè)格局
圖表 2014-2020年模擬芯片下游市場占比
圖表 2016-2020年中國模擬芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2020年中國模擬芯片企業(yè)格局
圖表 中國主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 電源管理芯片的分類及對應功能
圖表 智能手機電源控制芯片工作原理圖
圖表 交直流轉換器功能示意圖
