半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告_2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)估與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

目前半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率不到20%。全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭，而2016年行業(yè)前十大企業(yè)市場(chǎng)份額為78%。晶圓制造四大核心設(shè)備中，光刻機(jī)基本被ASML壟斷，中國在研發(fā)的企業(yè)有上海微電子。薄膜沉積設(shè)備龍頭也是ASML，市場(chǎng)占有率達(dá)到45%，其次是Lam Research和TEL，中國企業(yè)能做該設(shè)備的有沈陽拓荊和北方華創(chuàng)，但是體量仍然比較小。本土刻蝕機(jī)制造商主要是中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)，分別生產(chǎn)介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕。檢測(cè)設(shè)備中，Teradyne和Adavantest基本壟斷了90%的晶圓測(cè)試市場(chǎng)，本土企業(yè)中長川科技正在研發(fā)晶圓測(cè)試探針臺(tái)。對(duì)標(biāo)龍頭ASML95億美元的收入規(guī)模，我國半導(dǎo)體企業(yè)北方華創(chuàng)和長川科技的收入規(guī)模還非常低，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>

《中國制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90-32nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90nm光刻機(jī)國產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化。到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國產(chǎn)化。

中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)估與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對(duì)行業(yè)公開信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，趨勢(shì)和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。

報(bào)告目錄：

第一章半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)定義及分類

一、行業(yè)定義

二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類

三、行業(yè)主要商業(yè)模式

第二節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)特征分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈分析

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位

第三節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第二章半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)

第一節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備材料與外延技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

一、設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

二、襯底現(xiàn)狀及趨勢(shì)

三、外延技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

四、無熒光粉單芯片白光LED技術(shù)

五、其他顏色LED技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)

第二節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備工藝現(xiàn)狀及趨勢(shì)

一、正裝芯片

二、垂直結(jié)構(gòu)芯片

三、倒裝芯片

四、高壓交/直流驅(qū)動(dòng)LED

五、CSP（芯片級(jí)封裝）

第三章全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)特點(diǎn)分析

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模分析

一、全球LED行業(yè)MOCVD數(shù)量分析

二、全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析

第三節(jié) 國外半導(dǎo)體專用設(shè)備典型企業(yè)分析

第四章我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展階段

二、我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展總體概況

三、我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

四、我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需狀況

一、2018-2022年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給分析

二、2018-2022年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求分析

三、2018-2022年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格分析

第三節(jié) 我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析

第五章中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 背光市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

一、背光市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、背光市場(chǎng)規(guī)模分析

三、背光市場(chǎng)競爭格局

四、背光市場(chǎng)趨勢(shì)分析

第三節(jié) 顯示屏市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

一、顯示屏市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、顯示屏市場(chǎng)規(guī)模分析

三、顯示屏市場(chǎng)競爭格局

四、顯示屏市場(chǎng)趨勢(shì)分析

第四節(jié) 照明市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

一、照明市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、照明市場(chǎng)規(guī)模分析

三、照明市場(chǎng)競爭格局

四、照明市場(chǎng)趨勢(shì)分析

第五節(jié) 其他應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

一、LED植物照明

二、LED汽車照明

三、UV LED應(yīng)用

第六章半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)數(shù)量分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地分析

一、中國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地進(jìn)入時(shí)間

二、中國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地區(qū)域分布

三、中國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地資金來源

四、臺(tái)企在中國半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域投資分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)競爭趨勢(shì)分析

第七章半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)競爭狀況及其對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的意義

第三節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的影響

五、行業(yè)競爭狀況及其對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)的意義

四、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向分析

第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向分析

第八章 2019-2022年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)調(diào)研分析

第一節(jié) 北方華創(chuàng)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

三、經(jīng)營狀況分析