2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資策略報告
http://m.hxud.cn 2022-04-27 10:14 中企顧問網(wǎng)
2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資策略報告2022-4
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- 2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資策略報告，首先介紹了中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體大硅片整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體大硅片市場競爭格局。隨后，報告對半導(dǎo)體大硅片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
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進(jìn)入到21世紀(jì)以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經(jīng)超過100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，且本已進(jìn)入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術(shù)也因此而擱淺。2017年以來，行業(yè)下游市場需求提升，行業(yè)銷量逐漸上升，2019年全球硅晶圓市場銷售額出現(xiàn)小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現(xiàn)相對穩(wěn)定。
5G/AI/IoT開啟第四次工業(yè)革新，云計算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，2020年硅片行業(yè)將重拾增長。
2010-2019全球半導(dǎo)體硅片銷售額及增長情況
從行業(yè)價格的維度來看，全球半導(dǎo)體硅片價格在2008年受貿(mào)易戰(zhàn)影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達(dá)到近十年以來的低谷。從2016年開始半導(dǎo)體硅片價格步入復(fù)蘇通道，且上漲勢頭強(qiáng)勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。
由于半導(dǎo)硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達(dá)成一般至少要兩年時間，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機(jī)會成本。因此，目前的半導(dǎo)體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導(dǎo)體硅片進(jìn)一步漲價的趨勢將延續(xù)。
2011-2019年半導(dǎo)體硅片平均價格走勢（單位：美元/平方英寸）
12英寸硅片通常用于90nm以下半導(dǎo)體制程:需求來源于邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲芯片、FPGA與ASIC等高端領(lǐng)域。
•8英寸硅片通常用于90nm以上半導(dǎo)體制程，需求來源于功率器件、電源管理器、MEMS、顯示驅(qū)動與指紋識別芯片領(lǐng)域。
•硅片尺寸朝向12英寸演進(jìn)為主流趨勢,但8英寸硅片依然具有應(yīng)用優(yōu)勢：硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多，使得單位芯片成本下降，因此全球先進(jìn)制程皆采用12英寸硅片；但是，8英寸需求量也同時增長；在部分功率器件和傳感器領(lǐng)域，8英寸硅片的經(jīng)濟(jì)效益較高，且技術(shù)革新使部分6英寸硅片升級采用8英寸硅。
•8英寸硅片通常用于90nm以上半導(dǎo)體制程，需求來源于功率器件、電源管理器、MEMS、顯示驅(qū)動與指紋識別芯片領(lǐng)域。
•硅片尺寸朝向12英寸演進(jìn)為主流趨勢,但8英寸硅片依然具有應(yīng)用優(yōu)勢：硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多，使得單位芯片成本下降，因此全球先進(jìn)制程皆采用12英寸硅片；但是，8英寸需求量也同時增長；在部分功率器件和傳感器領(lǐng)域，8英寸硅片的經(jīng)濟(jì)效益較高，且技術(shù)革新使部分6英寸硅片升級采用8英寸硅。
2016-2022年全球芯片制程主要采用8英寸、12英寸硅片
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資策略報告》共十二章。首先介紹了中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體大硅片整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體大硅片市場競爭格局。隨后，報告對半導(dǎo)體大硅片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一節(jié) 半導(dǎo)體大硅片的概念
一、半導(dǎo)體大硅片的特點
二、半導(dǎo)體大硅片的分類
第二節(jié) 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展成熟度
一、行業(yè)發(fā)展周期分析
二、行業(yè)中外市場成熟度對比
三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第三節(jié) 半導(dǎo)體大硅片市場特征分析
一、市場規(guī)模
二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度
三、影響需求的關(guān)鍵因素
四、國內(nèi)和國際市場
五、主要競爭因素
六、生命周期
第二章 全球半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年世界半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
二、2018年世界半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
三、2019年世界半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體大硅片市場分析
一、2019年全球半導(dǎo)體大硅片需求分析
二、2019年歐美半導(dǎo)體大硅片需求分析
三、2019年中外半導(dǎo)體大硅片市場對比
第三節(jié) 2015-2019年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
一、2015-2019年美國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)分析
二、2015-2019年日本半導(dǎo)體大硅片行業(yè)分析
三、2015-2019年歐洲半導(dǎo)體大硅片行業(yè)分析
第三章 我國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
大硅片供給量增速低于需求量增速，國內(nèi)芯片制造商在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)下急需補(bǔ)足硅片來源，為國產(chǎn)硅片制造商帶來機(jī)遇。
國內(nèi)芯片擴(kuò)產(chǎn)需要大量硅片：2017至2020年，中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月，年復(fù)合增長率18.5%，增速高于全球平均水平。
•大硅片產(chǎn)量將供不應(yīng)求：硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期較長，一般為2-3年，意味著在未來的一段時間內(nèi)大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ)，使得大硅片市場供不應(yīng)求；預(yù)測未來3-5年內(nèi)全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導(dǎo)體周期的景氣程度回暖而越來越大，至2022年將會有100萬片/月的缺口
•大硅片產(chǎn)量將供不應(yīng)求：硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期較長，一般為2-3年，意味著在未來的一段時間內(nèi)大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ)，使得大硅片市場供不應(yīng)求；預(yù)測未來3-5年內(nèi)全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導(dǎo)體周期的景氣程度回暖而越來越大，至2022年將會有100萬片/月的缺口
2017-2020年中國大陸硅片需求量大幅增長
12英寸大硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片，例如邏輯芯片(GPA、CPU、FGPA)、存儲芯片(SSD、DRAM)等先進(jìn)制程的芯片，因此直接受益于智能手機(jī)、計算機(jī)、云計算、人工智能等終端半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)升級的需求拉動。
•12英寸受益于先進(jìn)制程加速升級：5G、IoT、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導(dǎo)入，帶動半導(dǎo)體技術(shù)加速升級，進(jìn)而推動12英寸硅片需求。
•12英寸受益于先進(jìn)制程加速升級：5G、IoT、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導(dǎo)入，帶動半導(dǎo)體技術(shù)加速升級，進(jìn)而推動12英寸硅片需求。
2002-2023年全球12英寸晶圓廠數(shù)量情況
二、2019年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)
三、2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
四、2019年我國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展熱點
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體大硅片市場供需狀況
一、2019年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)供給能力
二、2019年中國半導(dǎo)體大硅片市場供給分析
三、2019年中國半導(dǎo)體大硅片市場需求分析
第三節(jié) 2015-2019年我國半導(dǎo)體大硅片市場分析
一、2018年半導(dǎo)體大硅片市場分析
二、2019年半導(dǎo)體大硅片市場分析
第四章 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、需求條件
二、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
三、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
四、政府的作用
第四節(jié) 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第五節(jié) 2015-2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)競爭格局分析
一、2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)競爭分析
二、2019年中外半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)品競爭分析
三、2015-2019年國內(nèi)外半導(dǎo)體大硅片競爭分析
四、2015-2019年我國半導(dǎo)體大硅片市場競爭分析
五、2022-2028年國內(nèi)主要半導(dǎo)體大硅片企業(yè)動向
第五章 半導(dǎo)體大硅片企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體大硅片市場競爭策略分析
一、2019年半導(dǎo)體大硅片市場增長潛力分析
二、現(xiàn)有半導(dǎo)體大硅片行業(yè)競爭策略分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體大硅片企業(yè)競爭策略分析
一、2022-2028年我國半導(dǎo)體大硅片市場競爭趨勢
二、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)競爭格局展望
三、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)競爭策略分析
第六章 主要半導(dǎo)體大硅片企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 浙江眾合機(jī)電股份有限公司
一、企業(yè)概況
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 河北晶龍實業(yè)集團(tuán)有限公司
一、企業(yè)概況
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 江西賽維ldk太陽能高科技有限公司
一、企業(yè)概況
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、經(jīng)營狀況
四、發(fā)展戰(zhàn)略
第七章 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2019年發(fā)展環(huán)境展望
一、2019年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
二、2019年政策走勢及其影響
三、2019年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2019年行業(yè)發(fā)展趨勢分析
三、2019年行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié) 2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片市場趨勢分析
一、2015-2019年半導(dǎo)體大硅片市場趨勢總結(jié)
二、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片發(fā)展趨勢分析
三、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片市場發(fā)展空間
四、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)政策趨向
第八章 未來半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第一節(jié) 未來半導(dǎo)體大硅片需求與市場預(yù)測
一、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片市場規(guī)模預(yù)測
二、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測
第二節(jié) 2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)供需預(yù)測
一、2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片供給預(yù)測
二、2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片需求預(yù)測
三、2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片供需平衡預(yù)測
第九章 2015-2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2018年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資情況分析
一、2018年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2018年投資規(guī)模情況
三、2018年投資增速情況
四、2018年分行業(yè)投資分析
五、2018年分地區(qū)投資分析
六、2018年外商投資情況
第二節(jié) 2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資情況分析
一、2019年投資及結(jié)構(gòu)
二、2019年投資規(guī)模情況
三、2019年投資增速情況
四、2019年細(xì)分行業(yè)投資分析
五、2019年各地區(qū)投資分析
六、2019年外商投資情況
第十章 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2015-2019年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運行情況
二、2022-2028年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
三、2022-2028年投資趨勢及其影響預(yù)測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)政策環(huán)境
二、2019年國內(nèi)宏觀政策對其影響
三、2019年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2019年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2022-2028年社會環(huán)境對行業(yè)的影響
第十一章 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險
第一節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析
一、2019年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較
二、2015-2019年行業(yè)投資收益率分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資效益分析
一、2015-2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資狀況分析
二、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資效益分析
三、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)的投資方向
五、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2022-2028年影響半導(dǎo)體大硅片行業(yè)運行的有利因素分析
二、2022-2028年影響半導(dǎo)體大硅片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2022-2028年影響半導(dǎo)體大硅片行業(yè)運行的不利因素分析
四、2022-2028年我國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2022-2028年我國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第四節(jié) 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資風(fēng)險及控制策略分析
一、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)市場風(fēng)險及控制策略
二、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)政策風(fēng)險及控制策略
三、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險及控制策略
四、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及控制策略
五、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略
六、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)其他風(fēng)險及控制策略
第十二章 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究（）
第一節(jié) 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2018年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
二、2019年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
三、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資形勢
四、2022-2028年半導(dǎo)體大硅片行業(yè)投資戰(zhàn)略（）
圖表目錄
圖表：半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表：國際半導(dǎo)體大硅片市場規(guī)模
圖表：國際半導(dǎo)體大硅片生命周期
圖表：2015-2019年中國半導(dǎo)體大硅片競爭力分析
圖表：2015-2019年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2019年全球半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2019年半導(dǎo)體大硅片重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較
圖表：2015-2019年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)銷售情況分析
圖表：2015-2019年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)利潤情況分析
圖表：2015-2019年中國半導(dǎo)體大硅片行業(yè)資產(chǎn)情況分析
圖表：2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片市場前景預(yù)測
圖表：2022-2028年中國半導(dǎo)體大硅片發(fā)展前景預(yù)測
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與 半導(dǎo)體 的相關(guān)內(nèi)容
