半導體分立器件主要用于各類電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導體分立器件由于不易集成或集成成本較高，依然具有廣闊的發(fā)展空間；即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導體分立器件產業(yè)通常沿著高密度、微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市，促進著電子信息技術的快速發(fā)展。在全球范圍內，依托電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，半導體分立器件市場一直保持著較好的發(fā)展勢頭。雖然目前全球半導體分立器件市場也進入了調整發(fā)展期，但隨著世界各國對節(jié)能減排的日益重視， 半導體分立器件的應用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和 4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領域擴展到新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電、物聯(lián)網、 VR/AR、無線充電/快充等諸多產業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。隨著物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子以及可穿戴電子產品等新興應用市場的擴展和普及，全球半導體產業(yè)在未來幾年有望持續(xù)增長。2018 年全球半導體銷售額將增長至 3,690 億美元。