2020-2026年中國PCB行業(yè)分析與投資前景分析報告
http://m.hxud.cn 2020-06-06 12:05 中企顧問網(wǎng)
2020-2026年中國PCB行業(yè)分析與投資前景分析報告2020-6
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。近年來，受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調(diào)整等因素影響， PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，在經(jīng)歷了 2015 年、 2016 年的連續(xù)小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產(chǎn)值恢復(fù)增長態(tài)勢。2017 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來 5 年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動 PCB 需求增長的新方向。
2007-2022年全球PCB產(chǎn)值及增長率變化情況
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)分析與投資前景分析報告》共十八章。首先介紹了PCB行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、PCB整體運行態(tài)勢等，接著分析了PCB行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了PCB市場競爭格局。隨后，報告對PCB做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了PCB行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對PCB產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資PCB行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
1.1PCB的介紹1
1.1.1PCB的定義1
1.1.2PCB的分類1
1.1.3PCB的特點3
1.2PCB的產(chǎn)業(yè)鏈4
1.2.1PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成4
1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹5
1.3PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)10
1.3.1國際標(biāo)準(zhǔn)10
1.3.2國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)10
1.4PCB特點13
1.4.1電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)13
1.4.2電路板的制造流程長且復(fù)雜14
1.4.3電路板屬資本密集型行業(yè)15
1.4.4電路板的議價能力相對較弱16
第二章全球PCB行業(yè)發(fā)展分析17
2.12018-2024年全球PCB市場情況分析17
2.1.12018-2024年全球PCB行業(yè)格局分析17
2.1.22018-2024年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析20
2.1.32019年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析21
2.22018-2024年主要國家地區(qū)PCB市場分析23
2.2.12018-2024年日本PCB市場分析23
2.2.22018-2024年韓國PCB市場分析25
2.2.32018-2024年北美PCB市場分析26
2.2.42018-2024年臺灣PCB市場分析27
1、臺灣PCB市場總體分析27
2、臺灣PCB之市場分析28
3、臺灣PCB之群聚與結(jié)構(gòu)28
4、臺灣PCB之競爭力分析28
2.2.52018-2024年歐洲PCB市場分析29
第三章中國PCB行業(yè)發(fā)展分析31
3.1中國PCB行業(yè)發(fā)展概述31
2007-2022中國PCB產(chǎn)值及增長率變化情況
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
3.1.1中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史31
3.1.2中國PCB行業(yè)發(fā)展特點32
3.1.3中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析34
3.1.4中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析36
3.2中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題36
3.2.1美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)36
3.2.2PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快37
3.2.3PCB原輔料企業(yè)還很弱小37
3.2.4從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色37
3.32019年中國PCB行業(yè)市場分析37
3.3.12019年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀37
3.3.22019年中國PCB市場規(guī)模分析38
3.3.32019年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析39
3.42019年中國PCB產(chǎn)品供需分析40
3.4.12019年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析40
3.4.22019年HDI板產(chǎn)品需求分析41
3.4.32019年手機PCB產(chǎn)品需求分析42
3.4.42019年終端產(chǎn)品對PCB需求分析42
3.52019年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析43
3.5.12019年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析43
3.5.22019年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題44
3.5.3中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢44
第四章深圳PCB發(fā)展分析46
4.1深圳PCB回顧46
4.1.1深圳PCB總體情況46
4.1.2深圳PCB發(fā)展分析46
4.2深圳PCB未來發(fā)展48
4.2.1未來深圳PCB市場分析48
4.2.2未來深圳PCB格局48
4.3深圳PCB發(fā)展趨勢49
4.3.1邁向高端制造49
4.3.2發(fā)力服務(wù)50
4.4深圳PCB啟示與總結(jié)51
4.4.1制造業(yè)完善鏈的啟示51
4.4.2深圳PCB總結(jié)52
第五章PCB上游原材料市場分析54
5.1銅箔54
5.1.1銅箔的相關(guān)概述54
5.1.2銅箔的全球供應(yīng)狀況54
5.1.3銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用55
5.1.4電解銅箔的發(fā)展分析58
5.2環(huán)氧樹脂62
5.2.1環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述62
5.2.2環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域63
5.2.3中國環(huán)氧樹脂的市場前景65
5.2.42019年環(huán)氧樹脂市場走勢分析66
5.2.5PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢68
5.3玻璃纖維69
5.3.1玻璃纖維的相關(guān)概述69
5.3.2中國玻璃纖維面臨巨大市場需求72
5.3.32019年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況74
5.3.42019年中國玻璃纖維的發(fā)展情況75
第六章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析77
6.1消費類電子產(chǎn)品77
6.1.12019年中國消費電子產(chǎn)品走向高端77
6.1.2消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長81
6.1.3高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱81
6.1.4消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析82
6.2通訊設(shè)備83
6.2.12019年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況83
6.2.2未來移動通信設(shè)備的趨勢91
6.2.3語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢93
6.3汽車電子95
6.3.1PCB成為汽車電子市場的熱點95
6.3.2多優(yōu)點PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大99
6.3.32019年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析99
6.4LED照明100
6.4.12019年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r100
6.4.2LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求103
6.5電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析104
6.5.12019年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況104
6.5.22019年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測106
6.6工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析109
6.6.12019年工業(yè)電子市場發(fā)展分析109
6.6.22019年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析110
6.6.32019年醫(yī)療電子市場機遇分析114
第七章PCB市場行為研究117
7.1消費者行為研究117
7.1.1PCB性能表現(xiàn)及認知117
7.1.2消費者主要流向研究117
7.1.3消費者對PCB的品牌認知118
7.1.4消費者對PCB的評價118
7.2PCB終端研究119
7.2.1渠道商推薦品牌119
7.2.2如何打動PCB采購商119
第八章PCB制造技術(shù)的研究120
8.1PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述120
8.1.1PCB芯片封裝的介紹120
8.1.2PCB芯片封裝的主要焊接方法120
8.1.3PCB芯片封裝的流程121
8.2光電PCB技術(shù)122
8.2.1光電PCB的概述122
8.2.2光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理123
8.2.3光學(xué)PCB的優(yōu)點123
8.2.4光電PCB的發(fā)展階段124
8.3PCB抄板125
8.3.1PCB抄板簡介125
8.3.2PCB抄板技術(shù)流程125
8.3.3PCB抄板技術(shù)價值分析126
8.3.4PCB抄板發(fā)展趨勢127
8.4PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢128
8.4.1沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去128
8.4.2組件埋嵌技術(shù)具有強大的生命力128
8.4.3PCB中材料開發(fā)要更上一層樓128
8.4.4光電PCB前景廣闊129
8.4.5制造工藝要更新、先進設(shè)備要引入129
第九章PCB行業(yè)競爭格局分析130
9.1PCB行業(yè)競爭格局概況130
9.1.1區(qū)域集中度分析130
9.1.2市場集中度分析130
9.1.3企業(yè)集中度分析131
9.2PCB行業(yè)競爭情況五力分析132
9.2.1同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低132
9.2.2目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品132
9.2.3整機裝配廠家增加INHOUSE布局以降低成本133
9.2.4供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強133
9.2.5消費類電子中整機產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價格不敏感133
9.3中國PCB研發(fā)力分析133
9.3.1PCB研發(fā)重要性分析133
9.3.2中國PCB研發(fā)力問題分析134
9.42018-2024年P(guān)CB品牌競爭分析136
9.4.12019年銷售前10名PCB品牌136
9.4.22020-2026年P(guān)CB品牌競爭趨勢136
9.5PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析137
9.5.1PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈137
9.5.2PCB行業(yè)潛在進入者威脅137
9.5.3PCB新技術(shù)打破競爭格局138
9.5.4PCB上游原材料競爭動態(tài)138
第十章國外重點PCB制造商介紹140
10.1日本企業(yè)140
10.1.1日本揖斐電株式會社（IBIDEN）140
10.1.2日本旗勝（NIPPONMEKTRON）140
10.1.3日本CMK公司143
10.2美國企業(yè)144
10.2.1MULTEK144
10.2.2美國TTM145
10.2.3新美亞（SANMINA-SCI）147
10.2.4惠亞集團（VIASYSTEMS）147
10.3韓國企業(yè)147
10.3.1三星電機（SAMSUNGE-M）147
10.3.2永豐（YOUNGPOONGGROUP）148
10.3.3LGELECTRONICS149
10.4臺灣企業(yè)150
10.4.1欣興電子股份有限公司150
10.4.2健鼎科技股份有限公司151
10.4.3雅新電子集團151
第十一章國內(nèi)PCB重點企業(yè)發(fā)展分析153
11.1PCB企業(yè)排名情況153
11.1.1PCB企業(yè)排名及銷售收入情況153
11.1.2覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況154
11.1.3專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況154
11.1.4專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況155
11.1.5專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況156
11.1.6環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況156
11.2廣東生益科技股份有限公司157
11.2.1企業(yè)概況157
11.2.2經(jīng)營分析158
11.2.3財務(wù)分析162
11.2.4企業(yè)動態(tài)163
11.3方正科技集團股份有限公司163
11.3.1企業(yè)概況163
11.3.2經(jīng)營分析164
11.3.3財務(wù)分析168
11.3.4企業(yè)動態(tài)169
11.4廣東汕頭超聲電子股份有限公司169
11.4.1企業(yè)概況169
11.4.2經(jīng)營分析170
11.4.3財務(wù)分析174
11.4.4企業(yè)動態(tài)175
11.5廣東超華科技股份有限公司175
11.5.1企業(yè)概況175
11.5.2經(jīng)營分析177
11.5.3財務(wù)分析181
11.5.4企業(yè)動態(tài)181
11.6天津普林電路股份有限公司182
11.6.1企業(yè)概況182
11.6.2經(jīng)營分析183
11.6.3財務(wù)分析187
11.6.4企業(yè)動態(tài)188
11.7其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析189
11.7.1瀚宇博德科技（江陰）有限公司189
11.7.2廣州添利電子科技有限公司191
11.7.3珠海紫翔電子科技有限公司192
11.7.4滬士電子股份有限公司193
11.7.5南亞電路板（昆山）有限公司199
11.7.6聯(lián)能科技（深圳）有限公司199
11.7.7名幸電子（廣州南沙）有限公司200
11.7.8廣州宏仁電子工業(yè)有限公司201
11.7.9惠州中京電子科技股份有限公司202
11.7.10深圳市艾諾信射頻電路有限公司207
11.7.11常州安泰諾特種印制板有限公司208
11.7.12敬鵬（蘇州）電子有限公司209
11.7.13上海埃富匹西電子有限公司210
11.7.14深圳市景旺電子股份有限公司211
11.7.15昆山萬正電路板有限公司212
11.7.16廣東世運電路科技股份有限公司213
11.7.17嘉聯(lián)益科技股份有限公司214
11.7.18蘇州福萊盈電子有限公司214
11.7.19東莞五株科技215
11.7.20廣州杰賽科技股份有限公司216
11.7.21深圳博敏電子股份有限公司221
11.7.22深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司226
11.7.23泰州市博泰電子有限公司226
第十二章PCB企業(yè)競爭策略分析228
12.1PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?28
12.1.1PCB市場增長潛力分析228
12.1.2PCB主要潛力品種分析229
12.2PCB企業(yè)市場策略分析229
12.2.1PCB價格策略分析229
1、決定PCB價格的因素229
2、PCB定價策略230
12.2.2PCB渠道策略分析230
12.3PCB企業(yè)銷售策略分析231
12.3.1產(chǎn)品定位策略分析231
12.3.2促銷策略分析231
12.4PCB企業(yè)經(jīng)營策略分析232
第十三章PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析234
13.1PCB行業(yè)發(fā)展前景分析234
13.1.1全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析234
13.1.2中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析234
13.22020-2026年中國PCB發(fā)展趨勢分析235
13.2.12020-2026年P(guān)CB政策趨向235
1、PCB政策趨向235
2、PCB十三五規(guī)劃項目重點236
13.2.22020-2026年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢237
13.2.32020-2026年P(guān)CB價格走勢分析238
13.2.42020-2026年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢分析238
13.2.52020-2026年P(guān)CB營銷趨勢分析239
13.32020-2026年中國PCB市場趨勢分析241
13.3.12020-2026年中國PCB市場發(fā)展趨勢241
13.3.22020-2026年中國PCB市場發(fā)展空間242
13.4未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向242
13.4.1韓國PCB業(yè)高速發(fā)展242
13.4.2最新版PCB技術(shù)推出243
第十四章未來PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測245
14.12020-2026年全球PCB市場預(yù)測245
14.1.12020-2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測245
14.1.22020-2026年全球PCB市場需求預(yù)測245
14.22020-2026年中國PCB市場預(yù)測246
14.2.12020-2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測246
14.2.22020-2026年中國PCB市場需求預(yù)測246
第十五章PCB行業(yè)投資環(huán)境分析247
15.1政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析247
15.1.1人民幣升值247
15.1.2新企業(yè)所得稅法250
15.1.3環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)258
15.1.4新勞動合同法的實施260
15.1.5節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響262
15.2中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析263
15.2.12019年中國宏觀經(jīng)濟運行情況263
15.2.22019年中國電子信息經(jīng)濟運行分析273
15.2.32019年中國電子元器件經(jīng)濟運行分析280
15.3社會發(fā)展環(huán)境分析283
15.4技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析293
15.4.1電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵293
1、PCB電鍍工藝發(fā)展293
2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用298
15.4.2世界PCB技術(shù)發(fā)展分析299
1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展299
2、印制電路板在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢301
3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析305
第十六章PCB行業(yè)投資機會與風(fēng)險307
16.1PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度307
16.1.1集成電路離不開印制板307
16.1.2高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板307
16.1.3現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板307
16.1.4當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的308
16.2PCB行業(yè)投資SWOT分析309
16.2.1優(yōu)勢309
16.2.2劣勢311
16.2.3機會311
16.2.4威脅312
16.3行業(yè)進入壁壘312
16.3.1資金壁壘312
16.3.2技術(shù)壁壘312
16.3.3環(huán)保壁壘313
16.3.4客戶認可壁壘313
16.4投資風(fēng)險分析314
16.4.1經(jīng)營環(huán)境日趨嚴(yán)峻314
16.4.2三高問題難以解決314
16.4.3新廠選址問題分析315
16.5小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析315
16.5.1有利因素315
16.5.2不利因素316
第十七章PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議317
17.1PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀317
17.1.1投資規(guī)模情況317
17.1.2投資區(qū)域情況317
17.2PCB行業(yè)投資建議318
17.2.1PCB投資時機選擇318
17.2.2PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇318
17.2.3PCB投資區(qū)域選擇318
17.2.4PCB投資發(fā)展建議319
第十八章PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究323
18.1PCB行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析323
18.1.1生產(chǎn)模式323
18.1.2銷售模式323
18.1.3采購模式323
18.2對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考324
18.2.1PCB企業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義324
18.2.2品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性324
18.2.3PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析326
18.2.4中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略327
18.3民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考327
18.3.1企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略327
18.3.2管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響328
18.3.3認識資本運作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律329
18.3.4重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化330
18.4PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究330
18.4.1成本戰(zhàn)略研究330
18.4.2技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略332
18.4.3規(guī)范戰(zhàn)略332
18.4.4信息化發(fā)展戰(zhàn)略332
18.4.5人才整合戰(zhàn)略333
