2020-2026年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場需求預測報告
http://m.hxud.cn 2020-04-21 12:56 中企顧問網(wǎng)
2020-2026年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場需求預測報告2020-4
2019年全球硅晶圓出貨面積11810百萬平方英寸，同比上升10%。2018-2019年出貨面積增長率3%-4%，硅晶圓的供應量小幅增長。
目前12寸與8寸硅晶圓，供給與需求均存在缺口，因供應量增加幅度有限，因此今后供不應求情況可能呈現(xiàn)長期化。2018、2019年12英寸硅晶圓的供應量預期僅有3-5％的小幅度增加，而12英寸硅晶圓需求端則預期每年有5.4％的增加。因此2018-2019年12英寸硅晶圓的供需缺口會較2019年擴大。
硅晶圓一直是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國內(nèi)企業(yè)能滿足4～6英寸硅片的需求，并少量供應8英寸市場。12英寸硅晶圓供給幾乎空白。而全球12英寸硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右。
近年來晶圓廠產(chǎn)能份額
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場需求預測報告》共九章。首先介紹了硅晶圓相關概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國硅晶圓規(guī)模及消費需求，然后對中國硅晶圓市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國硅晶圓面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國硅晶圓有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第.一節(jié) 2019年世界硅晶圓產(chǎn)業(yè)運行總況
一、全世界硅晶圓的產(chǎn)能
二、硅片市場的國際化和生產(chǎn)壟斷化已經(jīng)形成
三、硅片制造技術進一步升級
第二節(jié) 2019年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢綜述
一、中國硅晶圓穩(wěn)步發(fā)展
二、中國硅晶圓產(chǎn)銷回顧
第三節(jié) 2019年中國硅晶圓生產(chǎn)主要地區(qū)項目建設動態(tài)分析
一、涿鹿打造國內(nèi)最大硅晶圓生產(chǎn)研發(fā)基地
二、青海硅晶圓產(chǎn)業(yè)化項目技術取得突破
三、億元硅晶圓項目入駐杞縣
四、青海聚陽能硅業(yè)年產(chǎn)3500噸硅晶圓項目開建
第四節(jié) 2019年中國硅單晶技術取得的重要進展
一、12英寸硅單晶生長技術已經(jīng)成熟
二、有效控制原生顆粒缺陷形成
三、12英寸硅單晶拋光片加工技術成熟
四、外延優(yōu)化襯底技術獲得發(fā)展
第五節(jié) 2019年中國硅晶圓技術及生產(chǎn)設備分析
一、中國硅單晶生產(chǎn)設備發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國硅單晶生產(chǎn)設備技術取得重大突破
三、中國太陽能硅單晶生產(chǎn)設備發(fā)展分析
1、太陽能硅單晶生產(chǎn)設備銷量直線上升
2、太陽能硅單晶生產(chǎn)設備發(fā)展水平亟待實質(zhì)性提高
第二章 2019年中國硅晶圓行業(yè)市場發(fā)展環(huán)解析
第.一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2019年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2019年中國硅晶圓市場政策環(huán)境分析
一、硅晶圓、硅晶圓片加工貿(mào)易單耗標準
二、相關行業(yè)政策
三、法律法規(guī)
第三節(jié) 2019年中國硅晶圓市場社會環(huán)境分析
第三章 2019年中國硅晶圓行業(yè)市場運行態(tài)勢剖析
第.一節(jié) 2019年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)技術研究新進展
一、硅晶圓技術指標分析
二、硅晶圓加工成硅晶圓拋光硅片工藝流程
三、硅晶圓產(chǎn)業(yè)化節(jié) 能技術取得科技突破
第二節(jié) 2019年中國硅晶圓重點區(qū)域市場動態(tài)分析
一、宜昌南玻成功拉制出直徑8英寸硅晶圓
二、肥東獲硅晶圓技術新成果
三、榆林光伏產(chǎn)業(yè)第.一根太陽能級硅晶圓下線
第三節(jié) 2019年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)項目研究
一、硅晶圓、單晶切片生產(chǎn)項目
二、硅晶圓中外合資項目
三、硅晶圓產(chǎn)業(yè)招投標分析
第四節(jié) 2019年中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)熱點問題探討
第四章 2020-2026年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第.一節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2016年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2019年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2016年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2019年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2015年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2016年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2019年中國硅晶圓制造所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第五章 2019年中國硅晶圓市場深度部析
第.一節(jié) 2019年中國硅晶圓市場總況
一、硅晶圓加工企業(yè)規(guī)模及產(chǎn)能分析
二、硅晶圓的市場需求及增長情況
三、硅晶圓市場供需形勢
根據(jù)現(xiàn)有項目規(guī)劃統(tǒng)計的2019年以后的產(chǎn)能投資有望達到262萬片/月（8英寸）和280萬片/月（12英寸）。多個晶圓硅片廠的投產(chǎn)，將不斷緩解國內(nèi)硅片供需缺口，加快硅晶圓尤其是8英寸硅晶圓的國產(chǎn)化進程，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和進步。
2017-2020年新增產(chǎn)能測算
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
四、信息家電和通信產(chǎn)品需求旺盛對硅晶圓市場的推動
第二節(jié) 2019年中國硅晶圓市場價格分析
一、中國硅晶圓重點區(qū)域市場價格走勢
二、影響價格因素分析
第六章 2019年中國硅晶圓市場競爭格局透析
第.一節(jié) 2019年中國硅晶圓行業(yè)競爭現(xiàn)狀
一、品牌競爭分析
二、價格競爭分析
三、營銷方式競爭分析
第二節(jié) 2019年中國硅晶圓行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)的集中分布
第三節(jié) 2019年中國硅晶圓行業(yè)競爭中存的問題
第四節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)競爭趨勢分析
第七章 2019年中國硅晶圓優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力分析
第.一節(jié) 浙江金瑞泓
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第二節(jié)昆山中辰
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第三節(jié)北京有研總院
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 中國電科46所
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第五節(jié) 淮安德科瑪
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第六節(jié) 華力微電子
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第七節(jié) 北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第八節(jié) 中微半導體
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第九節(jié) 晶盛機電
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第十節(jié) 盛美半導體
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第八章 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢與前景展望分析
第.一節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、硅晶圓技術發(fā)展方向分析
二、硅晶圓技術與節(jié) 能趨勢
第三節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)市場預測分析
一、硅晶圓行業(yè)市場產(chǎn)量預測分析
二、硅晶圓行業(yè)市場銷量預測分析
第四節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓市場盈利預測分析
第九章 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第.一節(jié) 2019年中國硅晶圓投資概況
一、中國硅晶圓產(chǎn)業(yè)投資準入情況
二、國家扶持項目硅晶圓拉制項目
第二節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)投資機會分析
一、硅晶圓重點區(qū)域投資潛力分析
二、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關的投資機會分析
第三節(jié) 2020-2026年中國硅晶圓行業(yè)投資風險分析
一、宏觀調(diào)控政策風險
二、市場競爭風險
三、技術風險
四、金融風險
第四節(jié) 投資建議
與 硅晶圓 的相關內(nèi)容
