據(jù)資料顯示，目前我國已經(jīng)成為第二大集成電路生產(chǎn)國家，但是集成電路的測試技術(shù)還相對落后，缺乏高水平的集成電路測試裝備的設(shè)計能力。集成電路測試是促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的環(huán)節(jié)。一方面集成電路企業(yè)必須加強測試技術(shù)的消化、吸收和創(chuàng)新，另一方面政府必須發(fā)揮導(dǎo)向性作用，建立為集成電路設(shè)計中小企業(yè)服務(wù)的政府檢測平臺。
     中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路檢測技術(shù)市場研究及投資前景研究報告》共十章。首先介紹了集成電路檢測技術(shù)相關(guān)概述、中國集成電路檢測技術(shù)市場運行環(huán)境等，接著分析了中國集成電路檢測技術(shù)市場發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國集成電路檢測技術(shù)重點區(qū)域市場運行形勢。隨后，報告對中國集成電路檢測技術(shù)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路檢測技術(shù)行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
     本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章 2012年世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場分析
第一節(jié) 2012年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展狀況
五、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變
三、臺灣IC業(yè)展望

第二章 2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié) 2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 2012年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵
第三節(jié) 2012年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié) 2012年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 2012年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策

第三章 2012年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2012年中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟運行情況GDP(季度更新)
二、消費價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新）
三、全國居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、中國匯率調(diào)整（人民幣升值）
八、對外貿(mào)易&進出口
第二節(jié) 2012年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計保護條例》
第三節(jié) 2012年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析

第四章 2012年中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第一節(jié) 納米級光刻及微細加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計工具
第四節(jié) SoC設(shè)計平臺與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章 2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高

第六章 2010-2012年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2010-2011年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2012年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2012年集成電路產(chǎn)量集中度分析

第七章 2012年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴重不足
二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足
三、測試質(zhì)量有待進一步提高

第八章 2012年中國集成電路測試重點企業(yè)調(diào)研分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2013-2017年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié) 2013-2017年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測分析
二、集成電路測試市場預(yù)測分析
三、集成電路測試競爭預(yù)測分析
第二節(jié) 2013-2017年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機會分析
二、集成電路測試投資風險分析
1、技術(shù)風險
2、政策風險
第三節(jié) 2013-2017年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析

第十章 2013-2017年中國集成電路測試的發(fā)展策略
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對外合作，引進先進測試能力
一、政府支持引進先進測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持，建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲備

圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2013年中國GDP增長預(yù)測
圖表：國內(nèi)外知名機構(gòu)對2013年中國GDP增速預(yù)測
圖表：略……