集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
    中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局與投資戰(zhàn)略研究報告》共十五章。首先介紹了中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況、中國集成電路行業(yè)的國際比較等，接著分析了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，然后介紹了近兩年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響、中國集成電路設計業(yè)運營局勢等。隨后，報告對中國集成電路行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國集成電路發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對集成電路產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況
第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展情況
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
二、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
三、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 最近3-5年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、贏利性
二、成長速度
三、附加值的提升空間
四、進入壁壘／退出機制
五、風險性
六、行業(yè)周期
七、競爭激烈程度指標
八、當前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷
第三節(jié) 關聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第二章 中國集成電路行業(yè)的國際比較分析
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)競爭力指標分析
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標國際比較分析
第三節(jié) 全球集成電路行業(yè)市場需求分析
一、市場規(guī)模現(xiàn)狀
二、需求結(jié)構(gòu)分析
三、重點需求客戶
四、市場前景展望
第四節(jié) 全球集成電路行業(yè)市場供給分析
一、生產(chǎn)規(guī)模現(xiàn)狀
二、產(chǎn)能規(guī)模分布
三、市場價格走勢
四、重點廠商分布

第三章 應用領域及行業(yè)供需分析
第一節(jié) 需求分析
一、集成電路行業(yè)需求市場
二、集成電路行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
三、集成電路行業(yè)需求的地區(qū)差異
第二節(jié) 供給分析
第三節(jié) 供求平衡分析及未來發(fā)展趨勢
一、集成電路行業(yè)的需求預測
二、集成電路行業(yè)的供應預測
三、供求平衡分析
四、供求平衡預測
第四節(jié) 市場價格走勢分析

第四章 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的分析
第一節(jié) 2011年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵
第二節(jié) 行業(yè)集中度
第三節(jié) 主要環(huán)節(jié)的增值空間
第四節(jié) 行業(yè)進入壁壘和驅(qū)動因素
第五節(jié) 上下游行業(yè)影響及趨勢分析

第五章 2011-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目研究
第一節(jié) 2011-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目動態(tài)
一、深圳近20個軟件和集成電路項目“相中”無錫
二、上海市軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金項目申報
三、集成電路研發(fā)發(fā)力
第二節(jié) 國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”研究
第三節(jié) 集成電路芯片項目可行性研究
第四節(jié) 軟件集成電路項目
第五節(jié) 集成電路封裝項目

第六章 近兩年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場
四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇
四、首購政策影響集成電路芯片應用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵
二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路
六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討
一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的開始與演變
二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護的現(xiàn)狀
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運作模式
五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護分析
六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施

第七章 2011年中國模擬集成電路市場最新形勢
第一節(jié) 2011年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國大陸模擬IC應用特點
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應用領域
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測試技術
第二節(jié) 2011年中國模擬IC市場發(fā)展概況
一、模擬IC市場分析
二、中國模擬IC市場規(guī)模
三、模擬IC增長速度將放緩
四、新興應用成為模擬IC市場主要推手
第三節(jié) 2011年中國模擬IC的熱門應用分析
一、數(shù)碼照相機
二、音頻處理
三、蜂窩手機
四、醫(yī)學圖像處理
五、數(shù)字電視

第八章 2011年中國集成電路設計業(yè)運營局勢分析
第一節(jié) 2011年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
一、IC設計所具有的特點
二、中國IC設計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點
三、中國IC設計業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、中國IC設計產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、中國IC設計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、中國IC設計業(yè)發(fā)展新機遇
七、中國IC設計業(yè)整合勢在必行
第二節(jié) 2011年中國IC設計企業(yè)分析
一、中國IC設計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
二、中國IC設計公司發(fā)展的三階段
三、中國IC設計企業(yè)進軍汽車電子
四、中國IC設計企業(yè)研發(fā)方向
五、中國IC設計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、中國IC設計企業(yè)面臨被收購風險
第三節(jié)2011年中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新進展
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設計業(yè)
二、集成電路設計業(yè)創(chuàng)新新思維
三、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設計企業(yè)未來
第四節(jié) 2011年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題
二、中國IC設計業(yè)尚需應對多重挑戰(zhàn)
三、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
四、中國IC設計業(yè)重點企業(yè)實力待提升
五、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié) 2011年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略

第九章 2009-2011年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2009-2011年中國集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2009年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2010年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2011年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009-2011年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2009年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2010年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2011年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2009-2011年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2009年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2011年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第十章 2009-2011年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年中國集成電路產(chǎn)量集中度分析

第十一章 2009-2011年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2009-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析

第十二章 2011年中國集成電路應用市場發(fā)展分析
第一節(jié) 車用集成電路
一、汽車IC市場發(fā)展情況
二、高端汽車IC引入中國
三、全球車用IC領導廠商發(fā)展狀況
第二節(jié) 手機集成電路
一、中國本土廠商沖擊手機IC市場
二、手機IC芯片市場發(fā)展分析
三、手機代替IC卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應用
一、重點領域的IC卡應用分析
二、顯示器驅(qū)動IC市場分析
三、LED驅(qū)動IC應用市場成主流趨勢

第十三章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標對比分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第十四章 2012-2016年中國集成電路發(fā)展趨勢展望分析
第一節(jié) 2012-2016年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
一、全球IC業(yè)增長預測
二、中國集成電路市場展望
三、中國集成電路市場規(guī)模預測
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
第二節(jié) 2012-2016年中國集成電路技術發(fā)展趨勢
一、我國集成電路技術發(fā)展重點
二、硅集成電路技術發(fā)展趨勢

第十五章 2012-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 2012-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預測分析
第二節(jié) 2012-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié) 2012-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、技術風險分析
三、信貸風險分析
第四節(jié) 專家投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負債情況圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負債情況圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司負債情況圖
圖表：中電廣通股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司成長能力指標走勢圖