縱覽國內IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展版圖，北京、上海為中心的京津環(huán)渤海灣地區(qū)和長三角地區(qū)是無可爭議的兩大熱點。這兩大區(qū)域無論在企業(yè)數(shù)、注冊資本和人才聚集等方面都處于國內領先地位。在國內IC設計各個領域，具有代表性的企業(yè)也多來自于此。
        本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

第一章 2010-2011年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2010-2011年全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2010-2011年全球芯片設計行業(yè)結構分析
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2011-2015年全球芯片設計業(yè)趨勢探析

第二章 2010-2011年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2010-2011年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2010-2011年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析
第一節(jié) 2010-2011年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、中國工業(yè)發(fā)展形勢
三、消費價格指數(shù)分析
四、城鄉(xiāng)居民收入分析
五、社會消費品零售總額
六、全社會固定資產(chǎn)投資分析
七、進出口總額及增長率分析
四、存貸款利率變化
五、財政收支狀況
第二節(jié) 2010-2011年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2010-2011年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權
四、我國芯片設計技術最新進展

第四章 2010-2011年我國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2010-2011年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結構極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題
第二節(jié)2010-2011年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2010-2011年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析
一、2008-2010-2011年行業(yè)經(jīng)濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2010-2011年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2010-2011年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié)2010-2011年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié)2010-2011年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結構分析
第三節(jié)2010-2011年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2010-2011年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010-2011年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電視芯片市場預測

第七章 2010-2011年中國芯片設計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010-2011年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節(jié) 2010-2011年中國芯片設計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2010-2011年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析

第八章 2010-2011年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2010-2011年中國芯片設計相關產(chǎn)業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料

第十章 2011-2015年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片業(yè)前景領域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設計市場發(fā)展預測
一、2010-2011年中國芯片設計市場規(guī)模預測
二、細分市場規(guī)模預測
三、產(chǎn)業(yè)結構預測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

第十一章 2011-2015年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片設計行業(yè)投資概況
一、芯片設計行業(yè)投資特性
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2011-2015年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警
一、市場競爭風險
二、政策性風險
三、技術風險
四、進入退出風險
第四節(jié) 專家投資建議

圖表目錄：
圖表：2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模
圖表：2007-2015年印度芯片設計企業(yè)數(shù)量及增長趨勢
圖表：2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表：2010年前三季度中國三產(chǎn)業(yè)增加值結構圖
圖表：2009-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖
圖表：2005-2010年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表：2005-2010年我國農村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表
圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表：2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖
圖表：2009-2010年我國工業(yè)增加值分季度增速
圖表：2005-2010年我國全社會固定投資額走勢圖
圖表：2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對比圖
圖表：2005-2010年我國財政收入支出走勢圖
圖表：2009年1月-2010年7月人民幣兌美元匯率中間價
圖表：2010年10月人民幣匯率中間價對照表
圖表：2009-2010年中國貨幣供應量統(tǒng)計表　單位：億元
圖表：2009-2010年中國貨幣供應量月度增速走勢圖
圖表：2001-2009年中國外匯儲備走勢圖
圖表：2005-2009年中國外匯儲備及增速變化圖
圖表：2010年10月20日中國人民幣利率調整表
圖表：我國歷年存款準備金率調整情況統(tǒng)計表
圖表：2005-2010年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖
圖表：2005-2010年我國貨物進出口總額走勢圖
圖表：2005-2010年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖
圖表：2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表：2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表：1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖
圖表：1978-2009年我國總人口數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2009年人口數(shù)量及其構成
圖表：2005-2009年我國普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢圖
圖表：2001-2009年我國廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢圖
圖表：1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖
圖表：2005-2009年我國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出走勢圖
圖表：1999-2009年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：1999-2009年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：2009年中國手機芯片市場產(chǎn)品結構
圖表：2009年中國手機芯片市場產(chǎn)品結構
圖表：2011-2015年電子到導體市場預測
圖表：2010-2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率
圖表：2010-2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預測
圖表：2011-2015年中國手機芯片市場規(guī)模及增長預測
圖表：2009年中國液晶電視芯片市場應用結構
圖表：2004-2009年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2010-2011年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表：2009年中國芯片市場集中度
圖表：大唐微電子技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債情況圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債情況圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債情況圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2010-2011年中國集成電路市場應用結構預測
圖表：2004-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算