近年來，盡管太陽能硅片的出貨量遞增迅速，但沒有太陽能電池產(chǎn)量產(chǎn)能的遞增速度快，因此硅片依然處于缺貨狀態(tài)，而且由于原材料的漲價和硅片缺貨導致硅片的價格不斷上升。近年來全球硅片硅錠供需缺口越來越大，據(jù)預測，2008年及未來的時間內缺口依然存在，但由于太陽能電池或者組件的價格將持續(xù)下跌，因此導致硅片的價格也有一定的下降，但降幅不大。根據(jù)統(tǒng)計和預測，2008-2012年全球多晶硅硅片的產(chǎn)量遠多于單晶硅硅片的產(chǎn)量，主要原因是一些超大型項目的啟動增加了多晶硅硅片的出貨量，另外一個方面也是由于需求端的推動，多晶硅的價格便宜及性能滿足要求。 
    目前，在我國硅片市場中太陽能對硅片的需求量占據(jù)市場的份額最大，相對于太陽能市場龐大的需求量，半導體級硅片需求量要低一些。由于半導體用硅片對于純度要求較高，并且主要以拋光片等產(chǎn)品為主，其生產(chǎn)工藝和難度要遠高于太陽能級應用，這就使得半導體硅片的價格要高于太陽能應用。較高的平均價格使得目前半導體用硅片的需求額只有53.9億元，其需求量在市場中所占比重也只有25.4%。太陽能用硅片的需求額為158.2億元，其需求量占整體市場的比重為74.6%。無論從需求額還是需求量上看，太陽能領域依然為硅片消耗的主體。 
    晶體硅太陽能電池分成單晶硅電池、多晶硅電池和薄膜晶體硅電池。單晶硅電池具有轉化率高，穩(wěn)定性好的特點，但同時也具有成本較高的不足。多晶硅電池則具有穩(wěn)定的轉換效率，而且性能價格比最高。由于單晶爐初始投入小，目前國內從事太陽能電池單晶硅片生產(chǎn)的企業(yè)要多于鑄造多晶硅片，單晶硅電池因此占據(jù)國內太陽能電池的主要地位。但隨著寧波晶元太陽能有限公司、保定英利新能源有限公司、江西賽維LDK太陽能高科技有限公司、精功紹興太陽能技術有限公司等多晶硅片生產(chǎn)能力的不斷增大，國內鑄錠多晶硅片呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢頭，多晶硅片將成為太陽能用硅片的發(fā)展方向。 
    由于太陽能用硅片對于技術要求不高，進入門檻比較低，在龐大市場需求的帶動下，除一些半導體用硅片生產(chǎn)企業(yè)在看好太陽能市場需求的情況下進入市場外，國內也出現(xiàn)了很多專營太陽能用硅片的生產(chǎn)企業(yè)。在這些企業(yè)中已經(jīng)形成了一批具有一定競爭實力的太陽能用硅片生產(chǎn)企業(yè)，但受限于各廠商技術實力參差不齊，仍有一批實力弱、生產(chǎn)不規(guī)范的企業(yè)存在，這些規(guī)模普遍比較小，技術實力不強的企業(yè)，其產(chǎn)品質量不穩(wěn)定。而由于國內現(xiàn)階段缺乏相應的行業(yè)或者國家標準，在缺乏標準監(jiān)督的環(huán)境下，迅速增長的企業(yè)數(shù)量以及參差不齊的企業(yè)實力很容易擾亂正常的市場秩序，同時受到連帶影響，一些太陽能硅片企業(yè)的不良表現(xiàn)也將給半導體用硅片生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的負面影響。因此，我國硅片企業(yè)應聯(lián)合行業(yè)協(xié)會以及政府，努力加強企業(yè)自身實力，注重企業(yè)品牌建設，保障硅片行業(yè)和企業(yè)的長期健康發(fā)展。 
    本研究咨詢報告主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關總署、國家工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、中國太陽能學會、中國可再生能源學會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、以及國內外多種相關報刊雜志媒體提供的最新資料。本報告對國內外硅片、硅錠行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深入透徹地分析，對我國行業(yè)市場情況、技術現(xiàn)狀、供需形勢作了詳盡分析，重點分析了國內重點生產(chǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)原料市場。報告還對硅片、硅錠產(chǎn)品的進出口數(shù)據(jù)進行了統(tǒng)計，是硅片、硅錠及相關制造企業(yè)、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài)，把握硅片、硅錠行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營決策提供重要參考的依據(jù)。

第一部分 行業(yè)簡述和技術分析
第一章 太陽能硅片硅錠行業(yè)簡述和技術分析 1
第一節(jié) 定義、用途 1
一、硅的定義和用途 1
二、硅片的定義和用途 3
三、（硅）晶圓（片）的定義和用途 5
四、單晶硅的定義和用途 5
五、多晶硅定義 7
第二節(jié) 太陽能硅片硅錠產(chǎn)品技術分析 8
一、太陽能電池硅錠生產(chǎn)技術 8
二、硅片制備 11
三、硅片技術的發(fā)展 13
四、新的硅片清洗技術 14
五、大尺寸硅片背面磨削技術的應用與發(fā)展 17

第二部分 行業(yè)市場發(fā)展分析
第二章 世界太陽能硅片硅錠行業(yè)發(fā)展分析 21
第一節(jié) 全球硅材料（多晶硅、單晶硅、硅外延片）市場發(fā)展研究 21
一、多晶硅的生產(chǎn)與研究 21
二、單晶硅的生產(chǎn)與研究 22
三、硅外延片的生產(chǎn)與研究 23
四、硅材料國外發(fā)展趨勢與特點 24
第二節(jié) 世界太陽能硅片硅錠行業(yè)運行概況 25
一、全球硅片產(chǎn)能情況 25
二、2004-2007年全球半導體Fab產(chǎn)能利用率和硅片出貨量同比增長情況 27
三、全球12英寸IC線硅片需求分析 27
四、全球核心硅片市場發(fā)展分析 28
五、硅片生產(chǎn)行業(yè)發(fā)展形勢分析 32
第三節(jié) 世界主要國家和地區(qū)太陽能硅片硅錠情況分析 34
一、歐洲 34
二、美國 36
三、日本 38

第三章 中國太陽能硅片硅錠行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 39
第一節(jié) 2008-2010年中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 39
一、國內生產(chǎn)總值增長分析 39
二、貨幣供給的增長幅度分析 44
三、物價的漲幅分析 46
第二節(jié) 中國太陽能硅片硅錠行業(yè)政策環(huán)境分析 49
一、《中華人民共和國可再生能源法》 49
二、《可再生能源中長期發(fā)展規(guī)劃》 55
三、《可再生能源發(fā)電有關管理規(guī)定》 58

第四章 中國太陽能硅片硅錠市場發(fā)展分析 68
第一節(jié) 2006-2012年中國太陽能硅片產(chǎn)量產(chǎn)值發(fā)展分析 68
第二節(jié) 我國硅片市場產(chǎn)品結構分析 69
第三節(jié) 2007-2009年中國硅片硅錠市場走勢分析 72
一、2007-2009年中國硅錠和硅片市場價格分析 72
二、2008年7-8月國內硅錠參考價格 74
三、我國6英寸和8英寸硅片市場發(fā)展分析 75
四、2008年我國江西省硅片銷售收入情況 75
五、2008年我國徐州市硅片建設項目探討 76
第四節(jié) 我國硅片硅錠生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展狀況 77
一、2007年我國硅片硅錠生產(chǎn)發(fā)展情況 77
二、我國硅片硅錠企業(yè)發(fā)展的制約因素 78

第五章 2008年中國太陽能硅片硅錠行業(yè)進出口貿易分析 81
第一節(jié) 2008年我國（不同含硅量）硅進出口分析 81
一、2008年我國其他含硅量不少于99.99%的硅進出口分析 81
二、2008年我國其他含硅量少于99.99%的硅進出口分析 83
第二節(jié) 2008年我國太陽能硅錠產(chǎn)品進出口分析 85
一、2008年我國直徑≥7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口分析 85
二、2008年我國直徑<7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口分析 87
第三節(jié) 2008年中國太陽能硅片產(chǎn)品進出口分析 89
一、2008年我國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進出口情況 89
二、2008年我國直徑>15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進出口情況 91

第六章 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 93
第一節(jié) 全球太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 93
一、全球太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局探討 93
二、全球太陽能光伏市場供需分析 99
第二節(jié) 我國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 112
一、我國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 112
二、中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展狀況 117
三、中國的太陽能光伏發(fā)電政策分析 118
四、我國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)問題研究 121
五、中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)拓展國際市場的挑戰(zhàn) 124

第三部分 行業(yè)競爭分析
第七章 2008-2010年中國太陽能硅片硅錠行業(yè)市場競爭分析 127
第一節(jié) 2008-2009年我國硅片硅錠市場競爭分析 127
一、國內太陽能電池硅片的主流探討 127
二、2008-2009年我國太陽能硅片市場競爭分析 129
三、2008年我國硅片硅錠競爭動態(tài)分析 129
第二節(jié) 2008-2010年我國硅片硅錠企業(yè)競爭策略 133

第八章 我國太陽能硅片硅錠行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)分析 138
第一節(jié) 河北晶龍集團 138
一、公司概況 138
二、公司創(chuàng)新文化 139
三、公司硅片產(chǎn)品介紹 140
四、2008年上半年企業(yè)經(jīng)濟指標情況 142
五、2008年公司動態(tài) 142
第二節(jié) 天威英利YGE 142
一、公司概況 142
二、公司發(fā)展歷程 144
三、2008年公司動態(tài) 148
第三節(jié) 江西賽維LDK 150
一、公司概況 150
二、公司產(chǎn)品介紹和研發(fā) 151
三、2008年公司多晶硅片產(chǎn)能情況 152
四、2008年公司硅片生產(chǎn)規(guī)模情況 153
五、2008年公司發(fā)展動態(tài) 154
第四節(jié) 浙江昱輝 155
一、公司概況 155
二、公司發(fā)展歷程 156
三、公司技術創(chuàng)新情況 157
四、公司在英國上市情況 158
第五節(jié) 常州天合光能 158
一、公司簡介 158
二、2007年公司經(jīng)營情況 160
三、公司產(chǎn)業(yè)鏈情況 160
第六節(jié) 江陰海潤 161
一、公司簡介 161
二、公司規(guī)模情況 161
三、公司發(fā)展戰(zhàn)略 161
第七節(jié) 江蘇順大半導體 162
一、公司簡介 162
二、公司規(guī)模情況 162
三、公司動態(tài) 163
第八節(jié) 錦州陽光能源有限公司 163
一、公司介紹 163
二、2008年公司上市計劃情況 164
三、2008年公司動態(tài) 165
第九節(jié) 鎮(zhèn)江環(huán)太硅 166
一、公司簡介 166
二、公司技術情況 166
三、公司發(fā)展動態(tài) 167
第十節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 167
一、公司簡介 167
二、未來公司12英寸硅片競爭力分析 168
三、2007-2008年公司財務分析 169
四、2008-2009年公司經(jīng)營情況預測 174
第十一節(jié) 新疆新能源 176
一、公司簡介 176
二、公司科技基礎管理情況 177
三、公司“產(chǎn)學研”合作 177
四、公司火炬計劃項目實施總結 178
第十二節(jié) 其他硅片硅錠行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)分析 180
一、錦州華日硅材料有限公司 180
二、寧波晶元太陽能（中意太陽能） 181
三、精功紹興太陽能 181
四、高佳太陽能 182
五、常州億晶光電 182
六、錦州新日硅材料有限公司 183
七、錦州華昌硅材料有限公司 183
八、洛陽單晶硅有限公司 183
九、鎮(zhèn)江大成硅科技 184
十、冠德光電（無錫） 185
十一、揚州黔龍能源科技發(fā)展有限公司 185

第四部分 行業(yè)設備及原料市場發(fā)展分析
第九章 國內外太陽能硅片硅錠生產(chǎn)設備及原材料市場發(fā)展分析 187
第一節(jié) 部分中國太陽能硅片硅錠生產(chǎn)設備研究 187
一、多晶硅鑄錠爐研究 187
二、單晶硅拉晶爐研究 188
三、多線切割機研究 190
四、硅片超精密磨床研究 191
第二節(jié) 國際太陽能硅片硅錠原材料（多晶硅）發(fā)展分析 203
一、國際多晶硅產(chǎn)業(yè)概況 203
二、國際多晶硅材料的生產(chǎn)技術概況 207
三、全球多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈 209
四、全球多晶硅市場狀況 211
五、多晶硅國際市場供需分析 214
六、全球多晶硅市場潛力分析 224
七、全球多晶硅生產(chǎn)工藝和下游需求情況 225
八、國際多晶硅太陽能電池轉換率研究 227
九、國外多晶硅核心企業(yè)發(fā)展概況 228
第三節(jié) 中國太陽能硅片硅錠原材料（多晶硅）市場發(fā)展分析 256
一、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 256
二、我國多晶硅問題分析 279
三、2008年我國多晶硅市場價格情況 285
四、2008年中國多晶硅市場生產(chǎn)成本探討 286
五、我國多晶硅市場發(fā)展影響因素分析 287
六、我國多晶硅市場供需分析 292
七、我國多晶硅市場開發(fā)潛力分析 298
八、我國多晶硅市場投資分析 299

第五部分 行業(yè)發(fā)展趨勢和投資分析
第十章 2008-2010年中國太陽能硅片硅錠行業(yè)發(fā)展前景、趨勢和預測 321
第一節(jié) 全球及我國多晶硅發(fā)展趨勢和預測 321
一、未來全球多晶硅行業(yè)發(fā)展的趨勢分析 321
二、2008-2010年全球多晶硅產(chǎn)能預測 322
三、2008-2010年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 326
四、2008年我國高純多晶硅產(chǎn)量預測 327
五、到2010年中國多晶硅產(chǎn)能預測 328
六、2008-2012年我國多晶硅市場供需預測 328
七、到2050年我國多晶硅市場發(fā)展趨勢 330
第二節(jié) 全球硅片發(fā)展趨勢和預測 332
一、2008-2010年全球太陽能硅料供需預測 332
二、全球硅片發(fā)展趨勢 336
三、2008年全球硅片市場發(fā)展趨勢 337
四、2008年全球硅片產(chǎn)量預測 338
五、2012年全球硅圓片發(fā)展趨勢 338
第三節(jié) 我國硅片發(fā)展前景和趨勢 339
一、中國硅業(yè)發(fā)展前景廣闊 339
二、中國工業(yè)硅的價格趨勢 341
三、2009年我國硅片發(fā)展趨勢 345

十一章 2008-2010年中國太陽能硅片硅錠行業(yè)投資機會與風險分析 347
第一節(jié) 2008-2010年中國太陽能硅片硅錠行業(yè)投資環(huán)境分析 347
第二節(jié) 2008-2010年太陽能硅片硅錠行業(yè)投資機會分析 352
一、世界硅片的投資機會分析 352
二、中國大陸硅片的投資機會分析 353
三、我國與產(chǎn)業(yè)政策調整相關的投資機會分析 354
第三節(jié) 2008-2010年中國太陽能硅片硅錠行業(yè)投資風險分析 354
一、原材料壓力風險分析 354
二、技術風險分析 355
三、應對風險的對策 356


附錄
附錄：我國半導體材料的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 358


圖表目錄
圖表：直拉單晶爐及其基本原理示意圖 10
圖表：區(qū)熔法生產(chǎn)單晶硅示意圖 11
圖表：2004-2007年全球半導體Fab產(chǎn)能利用率和硅片出貨量同比增長情況 27
圖表：2007年10大核心硅片供應商(按營業(yè)收入排名，以百萬美元計) 28
圖表：2007年10大ASSP供應商(按營業(yè)收入排名，以百萬美元計) 29
圖表：2007年10大ASIC供應商(按營業(yè)收入排名，以百萬美元計) 30
圖表：2007年10大PLD供應商(按營業(yè)收入排名，以百萬美元計) 31
圖表：2006年五大汽車信息娛樂硅片供應商的排名情況 35
圖表：2008年前三季度我國國內生產(chǎn)總值情況 39
圖表：2006-2008我國居民消費價格指數(shù)變化圖 40
圖表：《可再生能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導目錄》 62
圖表：2007年中國硅片市場產(chǎn)品結構 70
圖表：2008年7月國內硅錠參考價格 74
圖表：2008年8月國內硅錠參考價格 75
圖表：2008年1-8月我國其他含硅量不少于99.99%的硅進出口情況 81
圖表：2008年1-8月我國其他含硅量不少于99.99%的硅進/出口量線形圖 82
圖表：2008年1-8月我國其他含硅量不少于99.99%的硅進/出口價值線形圖 82
圖表：2008年1-8月我國其他含硅量少于99.99%的硅進出口情況 83
圖表：2008年1-8月我國其他含硅量少于99.99%的硅進/出口量線形圖 83
圖表：2008年1-8月我國其他含硅量少于99.99%的硅進/出口價值線形圖 84
圖表：2008年1-8月我國直徑≥7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口情況 85
圖表：2008年1-8月我國直徑≥7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進/出口兩線形圖 86
圖表：2008年1-8月我國直徑≥7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進/出口價值線形圖 86
圖表：2008年1-8月我國直徑<7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口情況 87
圖表：2008年1-8月我國直徑<7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進/出口兩線形圖 88
圖表：2008年1-8月我國直徑<7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進/出口價值線形圖 88
圖表：2008年1-8月我國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進出口情況 89
圖表：2008年1-8月我國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進/出口量線形圖 90
圖表：2008年1-8月我國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進/出口價值線形圖 90
圖表：2008年1-8月我國直徑>15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進出口情況 91
圖表：2008年1-8月我國直徑>15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進/出口量線形圖 91
圖表：2008年1-8月我國直徑>15.24cm單晶硅片(經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的)進/出口價值線形圖 92
圖表：光伏組件生產(chǎn)的成本下降學習曲線 100
圖表：各國/地區(qū)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠景規(guī)劃 100
圖表：各國對太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的扶持政策及目標 101
圖表：晶體硅合成路線比較 107
圖表：2005-2010年各大多晶硅廠商產(chǎn)能擴張情況 108
圖表：2008-2010年新進廠商多晶硅項目計劃 109
圖表：對全球光伏電池裝機量不斷調高的預期 110
圖表：太陽能行業(yè)主要國家2007年GDP情況 119
圖表：2008-2020年太陽能電池安裝和補貼估算 120
圖表：天威英利公司發(fā)展歷程 144
圖表：江西賽維LDK太陽能高科技有限公司的多晶硅片指標 151
圖表：江西賽維LDK太陽能高科技有限公司的單晶硅片指標 152
圖表：2008年6月有研半導體材料股份有限公司的主營構成 169
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司每股指標表 170
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司獲利能力表 170
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力表 170
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司償債能力表 170
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司資本結構表 171
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力表 171
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 171
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入表 171
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務利潤表 172
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤表 172
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司利潤總額表 172
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司凈利潤表 172
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司流動資金表 172
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司長期投資表 173
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司固定資產(chǎn)表 173
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司無形資產(chǎn)及其他資產(chǎn)表 173
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司流動負債表 173
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司長期負債表 174
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司股東權益表 174
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)總額預測 174
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)總成本預測 175
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤預測 175
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司利潤總額預測 175
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司凈利潤預測 176
圖表：旋轉工作臺式超精密磨床圖 192
圖表：硅片普通端面磨削示意圖 193
圖表：硅片自旋轉式超精密磨床圖 194
圖表：硅片自旋轉達磨削圖 195
圖表：具有高精密磨集成化自動化的典型磨床整體結構示意圖 196
圖表：具有高精密磨集成化自動化的典型磨床工位示意圖 197
圖表：各種型號磨床參數(shù)比較 198
圖表：英國精密工程公司研制的新型硅片磨床圖 200
圖表：用于硅片夾持傳輸?shù)臋C械手圖 200
圖表：組合安裝粗粒度和細粒度砂輪結構圖 201
圖表：牙型伸縮式組合砂輪結構圖 202
圖表：2008-2010年全球及中國太陽能級多晶硅需求量統(tǒng)計及預測 205
圖表：2008-2010年全球太陽能電池產(chǎn)量統(tǒng)計與預測 206
圖表：世界主要多晶硅生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能及生產(chǎn)情況 207
圖表：2007-2008年國際制造太陽電池等級多晶硅的新技術 208
圖表：目前主要半導體高純多晶硅和太陽能等級多晶硅生產(chǎn)技術對比 208
圖表：太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結構 209
圖表：Hemlock公司組織結構 229
圖表：Hemlock公司部分專利 229
圖表：Tokuyama公司部分專利 234
圖表：2008-2010年MEMC多晶硅產(chǎn)量變化及預測 235
圖表：近年來RECSilicon多晶硅制造增長情況 237
圖表：2005－2007年REC集團及各分行業(yè)EBITDA毛利率年度同比 238
圖表：M．Setek公司部分專利 245
圖表：Kyocera公司部分專利 247
圖表：英國BP石油公司部分 專利 248
圖表：Sanyo公司部分專利 250
圖表：Sharp公司部分專利 253
圖表：Ersol公司部分專利 255
圖表：中國主要高純多晶硅和硅片制造商名單及產(chǎn)品服務 271
圖表：中國主要太陽能電池和組件制造商名單及其產(chǎn)品服務 273
圖表：主要半導體材料的比較 359
圖表：半導體材料的主要用途 360
圖表：現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求 362
圖表：多晶硅質量指標 363
圖表：GaAs單晶生產(chǎn)方法比較 366
圖表：世界GaAs單晶主要生產(chǎn)廠家 367
圖表：SiC器件的研究概表 370
圖表：中國半導體材料需求量 373

略……