2008年中國(guó)電子元器件市場(chǎng)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
http://m.hxud.cn 2008-07-03 11:05 中企顧問網(wǎng)
2008年中國(guó)電子元器件市場(chǎng)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告0
第一章 2008年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.1 2008年1-3月經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
1.1.1 2008年一季度全社會(huì)固定資產(chǎn)投資變化趨勢(shì)分析
1.1.2 工業(yè)企業(yè)增加值變化趨勢(shì)分析
1.1.3 社會(huì)消費(fèi)品零售總額變化趨勢(shì)分析
1.1.4 全國(guó)建筑業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(shì)分析
1.1.5 城鎮(zhèn)單位在崗職工平均工資變化趨勢(shì)分析
1.1.6 農(nóng)民人均現(xiàn)金收入變化趨勢(shì)分析
1.1.7 2008年1-3月份全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格
1.2 2008年一季度全國(guó)企業(yè)景氣調(diào)查
第二章 中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
2.1 電子元器件行業(yè)的相關(guān)政策分析
2.2 人民幣升值對(duì)我國(guó)電子制造業(yè)影響
2.2.1 影響進(jìn)出口分析
2.2.2 影響不同類型企業(yè)分析
2.2.3 影響產(chǎn)業(yè)基地分析
2.3 電子元器件制造業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.3.1 全球電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.2 中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4 國(guó)家明確支持電子元器件行業(yè)
第三章 中國(guó)電子元器件技術(shù)環(huán)境
3.1 中國(guó)電子元器件最新本土產(chǎn)品技術(shù)
3.1.1 有源元件
3.1.2 無源元件
3.1.3 機(jī)電元件
3.1.4 互連器件
3.1.5 組件與元件
3.2 集成電路技術(shù)
3.3 印制電路技術(shù)
3.4 無源元件集成技術(shù)
第四章 2007-2008我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
4.1 我國(guó)電子元器件制造業(yè)
4.1.1 我國(guó)電子元器件制造業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 我國(guó)電子元器件制造業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的調(diào)整
4.2 2007-2008年電子器件制造業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
4.2.1 2007年中國(guó)電子器件制造業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分析
4.2.2 2007-2008年中國(guó)電子器件制造企業(yè)評(píng)價(jià)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)分析
4.2.3 2007-2008年中國(guó)電子器件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.2.4 2007-2008年中國(guó)電子器件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.3 2007-2008年電子元件制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 2007-2008年中國(guó)電子元件制造業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分析
4.3.2 2007-2008年中國(guó)電子元件企業(yè)評(píng)價(jià)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)分析
4.3.3 2007-2008年中國(guó)電子元件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.3.4 2007-2008年中國(guó)電子元件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.4 電子元器件行業(yè)發(fā)展模式存在的主要問題
4.4.1 整機(jī)企業(yè)合作的初級(jí)階段
4.4.2 適應(yīng)變化能力差配套效果差
4.4.3 主流技術(shù)工藝升級(jí)依賴引進(jìn)
4.4.4 產(chǎn)業(yè)配套鏈各環(huán)節(jié)難以互動(dòng)
第五章 2007-2008中國(guó)電子元器件進(jìn)出口分析
5.1 2007年我國(guó)電子元器件進(jìn)出口分析
5.2 2008我國(guó)電子元器件進(jìn)出口分析
5.3 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅調(diào)整概況
5.3.1 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅稅目及稅率調(diào)整概況
5.3.2 2007年部分電子產(chǎn)品及原材料暫定進(jìn)口關(guān)稅稅率稅目調(diào)整情況
5.3.3 2007年部分電子產(chǎn)品協(xié)議稅率及特惠稅率實(shí)施情況
5.3.4 電子產(chǎn)品2007年稅則轉(zhuǎn)版概況
第六章 2007-2008半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
6.1.1 隱性扶持政策
6.1.2 研發(fā)基金規(guī)模
6.1.3 覆蓋范圍
6.1.4 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對(duì)“退稅優(yōu)惠”取消
6.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段分析
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
6.2.3 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口中存在的問題
6.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.3.1 2007-2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
6.3.2 各國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的政策
6.3.3 全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)六大動(dòng)向
6.3.4 2007全球十大半導(dǎo)體廠商排名
6.4 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.4.1 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
6.4.2 2007-2008年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)
6.4.3 半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析
第七章 2007-2008集成電路市場(chǎng)分析
7.1 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.1 中國(guó)集成電路發(fā)展基本情況
7.1.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.1.3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在問題
7.1.4 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要措施建議
7.2 2007-2008年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 基本情況
7.2.2 主要特點(diǎn)
7.2.3 面臨問題
7.2.4 發(fā)展展望
7.3 2007-2008集成電路國(guó)際市場(chǎng)分析
7.3.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
7.3.2 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
第八章 2007-2008印制電路板市場(chǎng)分析
8.1 PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析
8.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.2 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.3 日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.4 韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.2 2007-2008中國(guó)PCB市場(chǎng)分析
8.2.1 中國(guó)PCB市場(chǎng)占有率分析
8.2.2 中國(guó)印制電路企業(yè)分布
8.2.3 2008年中國(guó)PCB進(jìn)出口分析
8.2.4 2007年中國(guó)PCB進(jìn)出口分析
8.2.5 我國(guó)PCB面臨的挑戰(zhàn)
8.3 PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)介紹與發(fā)展分析
8.3.1 汕頭超聲印制板公司
8.3.2 天津普林電路股份有限公司
8.3.3 大連太平洋多層線路板股份有限公司
8.3.4 五洲電路集團(tuán)有限公司
8.3.5 深圳深南電路有限公司
8.3.6 惠亞集團(tuán)
8.3.7 柏拉圖電子（香港）有限公司
8.3.8 碧海永樂凈化科技有限公司
8.3.9 崇達(dá)多層線路板有限公司
8.3.10 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
8.3.11 深圳麥遜電子有限公司
8.3.12 建滔化工集團(tuán)有限公司
8.3.13 深圳市大族激光科技股份有限公司
8.3.14 深圳市東方宇之光電子科技有限公司
8.3.15 板明科技有限公司
8.4 PCB行業(yè)自主創(chuàng)新能力分析
8.5 PCB行業(yè)高端產(chǎn)品開發(fā)分析
第九章 其它子行業(yè)及產(chǎn)品分析
9.1 電容器產(chǎn)業(yè)分析
9.1.1 電容器的種類及特性
9.1.2 電容器市場(chǎng)中的新亮點(diǎn)
9.1.3 電容器市場(chǎng)未來五年趨勢(shì)
9.2 連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.1 全球連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.2 全球光纖連接器市場(chǎng)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)分析
9.2.3 2010年連接器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
9.3 電阻器產(chǎn)業(yè)分析
9.4 電源產(chǎn)業(yè)分析
9.4.1 世界電源產(chǎn)業(yè)以及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
9.4.2 電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第十章中國(guó)電子元器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1 2007年電子元件分析
10.1.1 2007年第二十屆電子元件百?gòu)?qiáng)分析
10.1.2 行業(yè)地位
10.1.3 企業(yè)規(guī)模
10.1.4 收入效益增長(zhǎng)分析
10.1.5 外貿(mào)出口增長(zhǎng)分析
10.1.6 做強(qiáng)做大電子元件百?gòu)?qiáng)的建議
10.2 元器件行業(yè)開展國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的必要性
第十一章 重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 士蘭微
11.1.1公司簡(jiǎn)介 246
11.1.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.2 長(zhǎng)電科技
11.2.1 公司簡(jiǎn)介
11.2.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.3 賽格三星
11.3.1 公司簡(jiǎn)介
11.3.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.4 京東方
11.4.1 公司簡(jiǎn)介
11.4.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.5 生益科技
11.5.1 公司簡(jiǎn)介
11.5.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.6 上海貝嶺
11.6.1 公司簡(jiǎn)介
11.6.2 經(jīng)營(yíng)狀況
第十二章電子元器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售渠道與營(yíng)銷策略
12.1 中國(guó)元器件分銷業(yè)發(fā)展歷程
12.1.1 計(jì)劃年代
12.1.2 起步階段
12.1.3 規(guī)范階段
12.2 2007-2008年中國(guó)電子元器件分銷商現(xiàn)狀分析
12.2.1 國(guó)內(nèi)電子元器件分銷商分析
12.2.2 國(guó)內(nèi)外目標(biāo)市場(chǎng)分析
12.3 2008中國(guó)元器件分銷商調(diào)查
12.3.1 2008元器件分銷市場(chǎng)
12.3.2 2008元器件分銷狀況
12.3.3 中國(guó)市場(chǎng)最受歡迎的元器件分銷商調(diào)查
12.3.4 國(guó)際/區(qū)域分銷商未來發(fā)展的三大趨勢(shì)
12.4采購(gòu)商選擇分銷商理性分析 293
12.4.1 超過半數(shù)的元器件通過分銷商渠道采購(gòu)
12.4.2 采購(gòu)決策流程趨于規(guī)范化
12.4.3 九要素選擇和評(píng)估分銷商伙伴
12.4.4 海外分銷商認(rèn)可度增加
12.4.5 新興增值服務(wù)開始受到關(guān)注
第十三章 2008-2015電子元器件發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
13.1 2008-2010電子元件發(fā)展趨勢(shì)
13.1.1 電子元件發(fā)展五大趨勢(shì)
13.1.2 納米材料改性研趨勢(shì)
13.1.3 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
13.1.4 2008我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
13.1.5 2008年P(guān)CB發(fā)展大趨勢(shì)
13.1.6 2008-2010年傳感器市場(chǎng)趨勢(shì)
13.1.7 2010集成電路發(fā)展趨勢(shì)
13.1.8 2010年我國(guó)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
13.2 2008-2015行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
13.2.1 2008年全球芯片銷售預(yù)測(cè)
13.2.2 2010年我國(guó)電子元器件預(yù)測(cè)
13.2.3 2010年IC制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.4 2010年亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.5 2010年全球電子元件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.6 2010年我國(guó)電力電容器市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.7 2011年界面元件全球銷售預(yù)測(cè)
13.2.8 2012年全球車用電子市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.9 2010-2015年全球連接器市場(chǎng)預(yù)測(cè)
1.1 2008年1-3月經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
1.1.1 2008年一季度全社會(huì)固定資產(chǎn)投資變化趨勢(shì)分析
1.1.2 工業(yè)企業(yè)增加值變化趨勢(shì)分析
1.1.3 社會(huì)消費(fèi)品零售總額變化趨勢(shì)分析
1.1.4 全國(guó)建筑業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(shì)分析
1.1.5 城鎮(zhèn)單位在崗職工平均工資變化趨勢(shì)分析
1.1.6 農(nóng)民人均現(xiàn)金收入變化趨勢(shì)分析
1.1.7 2008年1-3月份全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格
1.2 2008年一季度全國(guó)企業(yè)景氣調(diào)查
第二章 中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
2.1 電子元器件行業(yè)的相關(guān)政策分析
2.2 人民幣升值對(duì)我國(guó)電子制造業(yè)影響
2.2.1 影響進(jìn)出口分析
2.2.2 影響不同類型企業(yè)分析
2.2.3 影響產(chǎn)業(yè)基地分析
2.3 電子元器件制造業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.3.1 全球電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.2 中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4 國(guó)家明確支持電子元器件行業(yè)
第三章 中國(guó)電子元器件技術(shù)環(huán)境
3.1 中國(guó)電子元器件最新本土產(chǎn)品技術(shù)
3.1.1 有源元件
3.1.2 無源元件
3.1.3 機(jī)電元件
3.1.4 互連器件
3.1.5 組件與元件
3.2 集成電路技術(shù)
3.3 印制電路技術(shù)
3.4 無源元件集成技術(shù)
第四章 2007-2008我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
4.1 我國(guó)電子元器件制造業(yè)
4.1.1 我國(guó)電子元器件制造業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 我國(guó)電子元器件制造業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的調(diào)整
4.2 2007-2008年電子器件制造業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行情況
4.2.1 2007年中國(guó)電子器件制造業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分析
4.2.2 2007-2008年中國(guó)電子器件制造企業(yè)評(píng)價(jià)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)分析
4.2.3 2007-2008年中國(guó)電子器件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.2.4 2007-2008年中國(guó)電子器件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.3 2007-2008年電子元件制造業(yè)運(yùn)行情況
4.3.1 2007-2008年中國(guó)電子元件制造業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)分析
4.3.2 2007-2008年中國(guó)電子元件企業(yè)評(píng)價(jià)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)分析
4.3.3 2007-2008年中國(guó)電子元件制造企業(yè)盈虧情況分析
4.3.4 2007-2008年中國(guó)電子元件企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債指標(biāo)分析
4.4 電子元器件行業(yè)發(fā)展模式存在的主要問題
4.4.1 整機(jī)企業(yè)合作的初級(jí)階段
4.4.2 適應(yīng)變化能力差配套效果差
4.4.3 主流技術(shù)工藝升級(jí)依賴引進(jìn)
4.4.4 產(chǎn)業(yè)配套鏈各環(huán)節(jié)難以互動(dòng)
第五章 2007-2008中國(guó)電子元器件進(jìn)出口分析
5.1 2007年我國(guó)電子元器件進(jìn)出口分析
5.2 2008我國(guó)電子元器件進(jìn)出口分析
5.3 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅調(diào)整概況
5.3.1 2007年電子產(chǎn)品關(guān)稅稅目及稅率調(diào)整概況
5.3.2 2007年部分電子產(chǎn)品及原材料暫定進(jìn)口關(guān)稅稅率稅目調(diào)整情況
5.3.3 2007年部分電子產(chǎn)品協(xié)議稅率及特惠稅率實(shí)施情況
5.3.4 電子產(chǎn)品2007年稅則轉(zhuǎn)版概況
第六章 2007-2008半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
6.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
6.1.1 隱性扶持政策
6.1.2 研發(fā)基金規(guī)模
6.1.3 覆蓋范圍
6.1.4 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如何應(yīng)對(duì)“退稅優(yōu)惠”取消
6.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段分析
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
6.2.3 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口中存在的問題
6.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.3.1 2007-2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
6.3.2 各國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的政策
6.3.3 全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)六大動(dòng)向
6.3.4 2007全球十大半導(dǎo)體廠商排名
6.4 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
6.4.1 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
6.4.2 2007-2008年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)
6.4.3 半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析
第七章 2007-2008集成電路市場(chǎng)分析
7.1 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.1 中國(guó)集成電路發(fā)展基本情況
7.1.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.1.3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在問題
7.1.4 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要措施建議
7.2 2007-2008年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 基本情況
7.2.2 主要特點(diǎn)
7.2.3 面臨問題
7.2.4 發(fā)展展望
7.3 2007-2008集成電路國(guó)際市場(chǎng)分析
7.3.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
7.3.2 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
第八章 2007-2008印制電路板市場(chǎng)分析
8.1 PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析
8.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.2 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.3 日本PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1.4 韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.2 2007-2008中國(guó)PCB市場(chǎng)分析
8.2.1 中國(guó)PCB市場(chǎng)占有率分析
8.2.2 中國(guó)印制電路企業(yè)分布
8.2.3 2008年中國(guó)PCB進(jìn)出口分析
8.2.4 2007年中國(guó)PCB進(jìn)出口分析
8.2.5 我國(guó)PCB面臨的挑戰(zhàn)
8.3 PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)介紹與發(fā)展分析
8.3.1 汕頭超聲印制板公司
8.3.2 天津普林電路股份有限公司
8.3.3 大連太平洋多層線路板股份有限公司
8.3.4 五洲電路集團(tuán)有限公司
8.3.5 深圳深南電路有限公司
8.3.6 惠亞集團(tuán)
8.3.7 柏拉圖電子（香港）有限公司
8.3.8 碧海永樂凈化科技有限公司
8.3.9 崇達(dá)多層線路板有限公司
8.3.10 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
8.3.11 深圳麥遜電子有限公司
8.3.12 建滔化工集團(tuán)有限公司
8.3.13 深圳市大族激光科技股份有限公司
8.3.14 深圳市東方宇之光電子科技有限公司
8.3.15 板明科技有限公司
8.4 PCB行業(yè)自主創(chuàng)新能力分析
8.5 PCB行業(yè)高端產(chǎn)品開發(fā)分析
第九章 其它子行業(yè)及產(chǎn)品分析
9.1 電容器產(chǎn)業(yè)分析
9.1.1 電容器的種類及特性
9.1.2 電容器市場(chǎng)中的新亮點(diǎn)
9.1.3 電容器市場(chǎng)未來五年趨勢(shì)
9.2 連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.1 全球連接器產(chǎn)業(yè)分析
9.2.2 全球光纖連接器市場(chǎng)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)分析
9.2.3 2010年連接器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
9.3 電阻器產(chǎn)業(yè)分析
9.4 電源產(chǎn)業(yè)分析
9.4.1 世界電源產(chǎn)業(yè)以及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
9.4.2 電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第十章中國(guó)電子元器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1 2007年電子元件分析
10.1.1 2007年第二十屆電子元件百?gòu)?qiáng)分析
10.1.2 行業(yè)地位
10.1.3 企業(yè)規(guī)模
10.1.4 收入效益增長(zhǎng)分析
10.1.5 外貿(mào)出口增長(zhǎng)分析
10.1.6 做強(qiáng)做大電子元件百?gòu)?qiáng)的建議
10.2 元器件行業(yè)開展國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的必要性
第十一章 重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 士蘭微
11.1.1公司簡(jiǎn)介 246
11.1.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.2 長(zhǎng)電科技
11.2.1 公司簡(jiǎn)介
11.2.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.3 賽格三星
11.3.1 公司簡(jiǎn)介
11.3.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.4 京東方
11.4.1 公司簡(jiǎn)介
11.4.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.5 生益科技
11.5.1 公司簡(jiǎn)介
11.5.2 經(jīng)營(yíng)狀況
11.6 上海貝嶺
11.6.1 公司簡(jiǎn)介
11.6.2 經(jīng)營(yíng)狀況
第十二章電子元器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售渠道與營(yíng)銷策略
12.1 中國(guó)元器件分銷業(yè)發(fā)展歷程
12.1.1 計(jì)劃年代
12.1.2 起步階段
12.1.3 規(guī)范階段
12.2 2007-2008年中國(guó)電子元器件分銷商現(xiàn)狀分析
12.2.1 國(guó)內(nèi)電子元器件分銷商分析
12.2.2 國(guó)內(nèi)外目標(biāo)市場(chǎng)分析
12.3 2008中國(guó)元器件分銷商調(diào)查
12.3.1 2008元器件分銷市場(chǎng)
12.3.2 2008元器件分銷狀況
12.3.3 中國(guó)市場(chǎng)最受歡迎的元器件分銷商調(diào)查
12.3.4 國(guó)際/區(qū)域分銷商未來發(fā)展的三大趨勢(shì)
12.4采購(gòu)商選擇分銷商理性分析 293
12.4.1 超過半數(shù)的元器件通過分銷商渠道采購(gòu)
12.4.2 采購(gòu)決策流程趨于規(guī)范化
12.4.3 九要素選擇和評(píng)估分銷商伙伴
12.4.4 海外分銷商認(rèn)可度增加
12.4.5 新興增值服務(wù)開始受到關(guān)注
第十三章 2008-2015電子元器件發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
13.1 2008-2010電子元件發(fā)展趨勢(shì)
13.1.1 電子元件發(fā)展五大趨勢(shì)
13.1.2 納米材料改性研趨勢(shì)
13.1.3 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
13.1.4 2008我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
13.1.5 2008年P(guān)CB發(fā)展大趨勢(shì)
13.1.6 2008-2010年傳感器市場(chǎng)趨勢(shì)
13.1.7 2010集成電路發(fā)展趨勢(shì)
13.1.8 2010年我國(guó)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
13.2 2008-2015行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
13.2.1 2008年全球芯片銷售預(yù)測(cè)
13.2.2 2010年我國(guó)電子元器件預(yù)測(cè)
13.2.3 2010年IC制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.4 2010年亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.5 2010年全球電子元件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.6 2010年我國(guó)電力電容器市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.7 2011年界面元件全球銷售預(yù)測(cè)
13.2.8 2012年全球車用電子市場(chǎng)預(yù)測(cè)
13.2.9 2010-2015年全球連接器市場(chǎng)預(yù)測(cè)
與 電子元器件 的相關(guān)內(nèi)容
- 2008-2010年中國(guó)電子元器件行業(yè)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)影響及發(fā)展策略咨詢報(bào)告
- 2008-2010年電子元器件企業(yè)上市輔導(dǎo)與實(shí)施方案咨詢報(bào)告
- 2009年中國(guó)電子元器件行業(yè)市場(chǎng)分析及投資趨勢(shì)展望報(bào)告
- 2009-2010年中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)研究及市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2009-2012年中國(guó)電子元器件行業(yè)應(yīng)對(duì)新經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及發(fā)展策略咨詢報(bào)告
- 2017-2022年中國(guó)電子元器件行業(yè)監(jiān)測(cè)及投資方向研究報(bào)告
