2014年中國智能終端市場發(fā)展前景探析
本文導(dǎo)讀:結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)能積累,在半導(dǎo)體,多媒體和結(jié)構(gòu)件相關(guān)核心零組件方面,大陸企業(yè)將充分發(fā)揮成本、速度和規(guī)模等“制造”和“服務(wù)”綜合優(yōu)勢,承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,從被動滿足客戶產(chǎn)品需求,到主動推進(jìn)客戶產(chǎn)品發(fā)展的方向上演進(jìn)和升級,充分分享智能終端的高速發(fā)展紅利。
智能終端還是熱點(diǎn),盡管智能手機(jī)的滲透率超過了50%,品牌、供應(yīng)鏈集中度的提升和產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移是看好行業(yè)的邏輯,我們已經(jīng)感受到中華酷聯(lián)和小米、步步高和歐珀等快速成長,品牌和渠道歐美和 三星占優(yōu)勢,但元器件和部件的成長比終端的成長更快,歐菲光等企業(yè)的成功已經(jīng)說明了問題。指紋識別(藍(lán)寶石和模組)、觸摸屏、攝像頭、金屬結(jié)構(gòu)件、面板等還會是熱點(diǎn),加上可穿戴設(shè)備、平板的興起,行業(yè)還是很景氣。
鑒于一季度是傳統(tǒng)淡季,智能手機(jī)和平板電腦環(huán)比數(shù)據(jù)雖然不盡人意,但同比仍有成長,2014 年仍將保持一定行業(yè)增速,更重要的是,
相關(guān)市場調(diào)研報告請見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2014-2020年中國智能手機(jī)行業(yè)監(jiān)測與發(fā)展前景預(yù)測報告》
未來的關(guān)注點(diǎn)將在高成長品牌集中度提升方面。 數(shù)據(jù)顯示,智能手機(jī)方面,2014 年Q1全球出貨量為2.82億部,同比增長約28.6%,預(yù)計2014 年出貨量將達(dá)12 億部,同比增長19.3%,平均銷售價格(ASP)約314 美元,同比下降6.3%,即2014 年市場規(guī)模總體增速約11.8%,其中2014年Q1華為和聯(lián)想等本土品牌仍持續(xù)高速成長,出貨量同比增長率分別達(dá)到約47.3%和63.3%;平板方面,2014年Q1全球出貨總量為5040萬部,同比增長了3.9%,預(yù)計2014年出貨量將達(dá)2.6億部,同比增長19.4%,平均銷售同比下降3.6%,即2014年市場規(guī)模總體增速約15.1%,其中2014年Q1三星和聯(lián)想等品牌仍持續(xù)高速成長,出貨量同比增長率分別達(dá)到約32.0%和224.3%。
研究部認(rèn)為,智能終端作為用戶連接移動互聯(lián)網(wǎng)的“觸角”,將在用戶“螺旋上升”的應(yīng)用訴求推動下,持續(xù)推出創(chuàng)新性高性價比產(chǎn)品,未來各智能終端將在操作系統(tǒng)、核心芯片、多媒體組件和結(jié)構(gòu)件等四個維度上,存在長效高速發(fā)展機(jī)會。結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)能積累,在半導(dǎo)體,多媒體和結(jié)構(gòu)件相關(guān)核心零組件方面,大陸企業(yè)將充分發(fā)揮成本、速度和規(guī)模等“制造”和“服務(wù)”綜合優(yōu)勢,承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,從被動滿足客戶產(chǎn)品需求,到主動推進(jìn)客戶產(chǎn)品發(fā)展的方向上演進(jìn)和升級,充分分享智能終端的高速發(fā)展紅利。







