核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國(guó)在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國(guó)際經(jīng)驗(yàn)表明，高端光器件產(chǎn)品將是未來光器件行業(yè)的發(fā)展方向。

    目前，高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國(guó)產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商的競(jìng)爭(zhēng)力，還能提高其利潤(rùn)率。工信部此舉將利好光迅科技為代表的光通信廠商。

    相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告請(qǐng)見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年光器件及光模塊市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》

    不久前，由光迅科技牽頭的《通信光電子器件的關(guān)鍵工藝與支撐技術(shù)研究》項(xiàng)目已順利完成，該項(xiàng)目解決了制約我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸――“空芯化”問題。據(jù)悉，公司10Gb/sADP芯片于2013年Q3進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。

    芯片受制于人是公司進(jìn)入高端市場(chǎng)的重大瓶頸，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壟斷了高端芯片，公司受制于芯片供應(yīng)，特別是高端的40G、100G產(chǎn)品難以量產(chǎn)。

    資料顯示，“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含：窄線寬可調(diào)光源、調(diào)制及驅(qū)動(dòng)器件、集成相干接收機(jī)、高速率模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、高速信號(hào)處理算法處理芯片和增強(qiáng)型FEC芯片、成幀及復(fù)接芯片、40Gb/s和100Gb/s客戶側(cè)模塊等。

    “寬帶光通信技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含：高速光傳輸技術(shù)；光電交換技術(shù)和光網(wǎng)絡(luò)控制平面技術(shù)；以無源光網(wǎng)絡(luò)（PON）為代表的寬帶光接入技術(shù)。