2014年中國集成電路發(fā)展環(huán)境探析
本文導(dǎo)讀:未來,在產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化、新興市場快速發(fā)展的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨難得的發(fā)展機遇,有四個熱點值得關(guān)注:一是自主芯片產(chǎn)品應(yīng)用推廣力度持續(xù)加大,二是資金投入有望不斷加大,三是資本運作更加靈活,四是市場新興熱點不斷涌現(xiàn)。
2013年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長。展望2014年,在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展力度進一步加大,以及國家信息安全建設(shè)需求迫切、信息消費需求不斷釋放的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭。
賽迪智庫對今年形勢提出基本判斷:一是政策細則陸續(xù)出臺,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步完善;二是全球半導(dǎo)體市場仍將低位徘徊,我國市場規(guī)模穩(wěn)步擴大;三是技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新活躍,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷向前;四是產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。
相關(guān)市場調(diào)研報告請見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展前景研究報告》
值得注意的是,在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢以及市場競爭格局下,制約我國集成電路行業(yè)進一步發(fā)展的問題日益凸顯,主要體現(xiàn)在三個方面:一是與國際水平差距逐步加大,產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)能力較弱;二是產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動機制尚未建立,產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境有待優(yōu)化;三是產(chǎn)品自主配套能力較弱,持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強。
未來,在產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化、新興市場快速發(fā)展的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨難得的發(fā)展機遇,有四個熱點值得關(guān)注:一是自主芯片產(chǎn)品應(yīng)用推廣力度持續(xù)加大,二是資金投入有望不斷加大,三是資本運作更加靈活,四是市場新興熱點不斷涌現(xiàn)。







