研究部認(rèn)為，當(dāng)前應(yīng)充分利用市場優(yōu)勢，加強(qiáng)對(duì)移動(dòng)芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)我國移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)。

    充分發(fā)揮本土市場優(yōu)勢，推動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速放大。充分發(fā)揮移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)效應(yīng)，鼓勵(lì)運(yùn)營商終端集采、終端企業(yè)整機(jī)研發(fā)時(shí)優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，加快內(nèi)需市場移動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。推進(jìn)移動(dòng)芯片在可穿戴智能終端、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)以及云計(jì)算服務(wù)器等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

    相關(guān)市場調(diào)研報(bào)告請(qǐng)見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國芯片卡行業(yè)市場調(diào)研及投資咨詢報(bào)告》

    突破關(guān)鍵技術(shù)，夯實(shí)多模多頻、高性能、高工藝芯片設(shè)計(jì)及制造等核心技術(shù)基礎(chǔ)。繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)LTE及LTE- Advanced多模多頻芯片、多核并行架構(gòu)及64位架構(gòu)芯片、集成型單芯片的研發(fā)。加大對(duì)最先進(jìn)工藝商用芯片研發(fā)的支持。推進(jìn)ARM基礎(chǔ)架構(gòu)的深入研發(fā)和定制，加大對(duì)DSP、GPU、USB、HDMI接口等關(guān)鍵IP核的自主研發(fā)，鼓勵(lì)探索基于MIPS架構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)。

    加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同進(jìn)步。聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)及制造企業(yè)共同實(shí)現(xiàn)20nm及更高工藝基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)；推進(jìn)模擬及MEMS等特色工藝的實(shí)現(xiàn)。鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)以多種方式實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)共同，鼓勵(lì)設(shè)計(jì)和制造企業(yè)深化合作實(shí)現(xiàn)特色工藝產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)“芯片與整機(jī)”、“芯片設(shè)計(jì)與制造”、“IP核與芯片設(shè)計(jì)”參與主體間的資源協(xié)調(diào)、優(yōu)化和緊密合作。

    充分發(fā)揮國家的政策支持和引導(dǎo)作用，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備采買以及核心專利授權(quán)等支持及協(xié)調(diào)。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，針對(duì)移動(dòng)芯片及集成電路發(fā)展需求，探索調(diào)整現(xiàn)有投資/人才/研發(fā)機(jī)制；鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)基金、風(fēng)投等加大對(duì)中小企業(yè)的支持，積極探索新技術(shù)/新方向，推動(dòng)國內(nèi)企業(yè)間的并購及合作；擴(kuò)大芯片制造企業(yè)的上市融資渠道，吸引更多資本。