LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要有襯底及外延生長、芯片制造、器件封裝和應(yīng)用產(chǎn)品及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，分為上游、中游和下游，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，其中，半導(dǎo)體襯底材料、外延片的制造是上游產(chǎn)業(yè)，芯片制造是中游產(chǎn)業(yè)，LED的封裝及LED 的應(yīng)用產(chǎn)品制造是下游產(chǎn)業(yè)。

LED 產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

     上游襯底及外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量最高，投資也大，屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)。LED 襯底多采用藍寶石、SiC、GaN 等材料，外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，用以實現(xiàn)不同顏色或波長的LED，目前生長高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。

     中游的芯片制造是將單晶片經(jīng)過光刻、腐蝕等程序切割出LED 芯片，制造過程也較為復(fù)雜。

     下游的封裝主要是指用環(huán)氧樹脂或有機硅等材料把LED 芯片與支架包封起來的過程。

     LED 應(yīng)用產(chǎn)品制造是將封裝好的芯片進行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產(chǎn)品。LED 應(yīng)用產(chǎn)品制造是整個產(chǎn)業(yè)鏈中較為重要的一環(huán)，應(yīng)用技術(shù)和加工工藝水平的高低直接決定整個產(chǎn)成品的最終品質(zhì)，高品質(zhì)的產(chǎn)品可以帶來較高的產(chǎn)品附加值。