1、廣泛使用PCBA 制程

     業(yè)內(nèi)一般采用SMT 工藝對(duì)PCB 進(jìn)行表面組裝的生產(chǎn)系統(tǒng)。隨著SMT 生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，目前基本上能夠滿足各類電子產(chǎn)品對(duì)于各種不同規(guī)格、材質(zhì)的元器件在不同尺寸PCB 板上的貼裝需要，并不斷向大型化（如液晶面板等產(chǎn)品）和微型化（如無(wú)線通訊模組等產(chǎn)品）方向發(fā)展。

     2、系統(tǒng)組裝

     系統(tǒng)組裝主要包含外觀、機(jī)構(gòu)、軟件和硬件整合等。行業(yè)內(nèi)有部分企業(yè)只具備PCBA 的制造能力。為了滿足客戶逐漸增加的一站式采購(gòu)需求，還需要加硬件端如外觀、內(nèi)部機(jī)構(gòu)件的設(shè)計(jì)服務(wù)，搭配軟件程序測(cè)試和韌體（firmware，可結(jié)合軟件和硬件）的整合，推出系統(tǒng)整合（System Integration）的產(chǎn)品。

     3、綠色設(shè)計(jì)

     “綠色生產(chǎn)線”將是行業(yè)的發(fā)展方向。當(dāng)前的環(huán)保要求主要體現(xiàn)在清洗和無(wú)鉛焊料應(yīng)用兩個(gè)方面。而未來(lái)將在規(guī)劃期就從SMT 建線設(shè)計(jì)、SMT 設(shè)備選型、工藝材料選擇、環(huán)境與物流管理、工藝廢料的處理及全線的工藝管理上考慮環(huán)保要求，并在生產(chǎn)過(guò)程中制定相應(yīng)的工藝規(guī)范，以適時(shí)的、科學(xué)的、合理的方式維護(hù)和管理SMT 生產(chǎn)線，以滿足生產(chǎn)的需要和環(huán)保的要求