全球智能手機(jī)芯片市場，高通依舊占據(jù)領(lǐng)先地位。2012年，高通以31%的市場份額占據(jù)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭地位，緊隨其后的依次為三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾等廠商。高通的拳頭產(chǎn)品高階LTE驍龍?zhí)幚砥鱉SM8960在12年年需求強(qiáng)勁，使得其在智能手機(jī)芯片市場占據(jù)31%的市場份額。

       目前，全球多家一線智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型中都有驍龍的身影。聯(lián)發(fā)科則憑借在中國等新興市場推出面向中低端智能手機(jī)的“Turn-key”方案，公司營收較2011年同期暴增13倍，市場排名上升至第三名。

       國內(nèi)智能手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科后來居上超越高通，位居首位。2012年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場開始發(fā)力，憑借“Turn-key”方案的推出，迅速占領(lǐng)了國內(nèi)市場近50%的份額，成為國內(nèi)市場名副其實(shí)的龍頭。其他芯片廠商如高通、博通、Marvell等，也紛紛推出成熟的解決方案，緊隨其后。