連接器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
本文導(dǎo)讀:3C產(chǎn)品向便攜性發(fā)展對(duì)連接器產(chǎn)品也提出了“小型化”需求,即指要求PIN距(接插件端子中心間距)更小,高度更低。一些特殊用途的板端連接器或板到板連接器,要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm,高度0.8mm-0.9mm,在MCC技術(shù)中,同樣要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm,未來(lái)將繼續(xù)朝PIN距0.3mm發(fā)展。
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國(guó)連接器市場(chǎng)研究及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》顯示連接器產(chǎn)品的性能直接影響電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和可靠性,基本性能包括接觸阻抗、插拔力、插拔次數(shù)、環(huán)境適應(yīng)性及高頻穩(wěn)定性等五個(gè)方面。
連接器性能關(guān)鍵參數(shù)要求
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參數(shù) |
要求 |
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接觸阻抗 |
接觸阻抗直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量,一般要求在 |
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插拔力 |
為了避免連接器因?yàn)椴灏味軗p,一般要求連接器至少要能承受25 |
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插拔次數(shù) |
經(jīng)常插拔后金屬疲勞性直接影響產(chǎn)品使用壽命,連接器對(duì)插拔次數(shù)有嚴(yán)格要求 |
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環(huán)境適應(yīng)性 |
濕度、溫度、抗震性就成為設(shè)計(jì)要點(diǎn)之一 |
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高頻穩(wěn)定性 |
為保證傳輸速度和穩(wěn)定性,要求腳間距越來(lái)越小,并能夠抑制串音等電氣特性 |
資料來(lái)源:中企顧問(wèn)網(wǎng)整理
(1)小型化技術(shù):3C產(chǎn)品向便攜性發(fā)展對(duì)連接器產(chǎn)品也提出了“小型化”需求,即指要求PIN距(接插件端子中心間距)更小,高度更低。一些特殊用途的板端連接器或板到板連接器,要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm,高度0.8mm-0.9mm,在MCC技術(shù)中,同樣要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm,未來(lái)將繼續(xù)朝PIN距0.3mm發(fā)展。
(2)高頻高速傳輸技術(shù):快速同步體驗(yàn)是終端用戶對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)要求。隨著顯示設(shè)備的分辨率提高,彩色深度不斷提升,音頻通道增多,對(duì)于傳輸速度的要求也越來(lái)越高。
(3)無(wú)線傳輸技術(shù) :近年來(lái),WiFi、WiMAX、藍(lán)牙、3G等各種無(wú)線傳輸技術(shù)在筆記本電腦、手機(jī)、掌上電腦及各種移動(dòng)終端設(shè)備的應(yīng)用取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,而作為實(shí)現(xiàn)無(wú)線信號(hào)收發(fā)功能的關(guān)鍵部件,天線連接器的市場(chǎng)容量也呈指數(shù)級(jí)快速成長(zhǎng)。
(4)環(huán)保技術(shù):2004年歐盟頒布了RoHS法令,規(guī)定所有電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中不能含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻及溴化耐燃劑(PBBs、PBDEs)。近年來(lái),國(guó)際電子產(chǎn)品主流廠商進(jìn)一步提出無(wú)鹵工藝要求,要求在電子產(chǎn)品中不能含有鹵素。隨著人類(lèi)對(duì)環(huán)保問(wèn)題重視程度的不斷加強(qiáng),電子產(chǎn)品及生產(chǎn)工藝中的環(huán)保要求將越來(lái)越嚴(yán)格,因此,對(duì)環(huán)境有害物質(zhì)的管控能力將在很大程度上決定連接器廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。







