IC封測(cè)在中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展扮演著不可或缺的角色，從1995年的依附IDM廠商而設(shè)立的IC封測(cè)生產(chǎn)線，到目前的國(guó)家IDM大廠及專業(yè)封測(cè)業(yè)者皆已至中國(guó)大陸設(shè)廠，廠商規(guī)模也已超過百余家，雖然無法與IC設(shè)計(jì)及IC制造業(yè)的高速發(fā)展相比，但中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)在近幾年仍舊維持穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。我國(guó)IC卡封裝已形成規(guī)模。

      中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)（www.chyxx.com）研究員閆磊指出，2010年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到632億元，增幅為26.8%，隨著全球封裝測(cè)試產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值有望在2015年達(dá)到954億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)11.45%。

      中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2011-2015年中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)與投資方向研究報(bào)告》中指出，“十二五”期間我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步得到優(yōu)化，半導(dǎo)體技術(shù)將主要沿著3個(gè)方向發(fā)展：一是延續(xù)摩爾定律，芯片特征尺寸不斷縮小，在未來10～15年繼續(xù)有效。二是超越摩爾定律，即形成多種類型的“非尺寸依賴”的器件工藝技術(shù)，其中IGBT技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)就是典型代表。三是半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用，衍生新興產(chǎn)業(yè)。集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足的現(xiàn)象將得到改觀。封測(cè)業(yè)將進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝SiP、倒裝芯片F(xiàn)lip-Chip、球柵陣列封裝BGA、芯片級(jí)封裝CSP、多芯片封裝MCP等新型封裝形式的規(guī)模化生產(chǎn)。在硅穿孔TSV封裝、三維立體堆疊封裝、RF系統(tǒng)封裝、SiP等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域和傳感器等新型產(chǎn)品、IGBT等關(guān)鍵產(chǎn)品取得技術(shù)突破并掌握核心技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。