2010年3季度芯片需求預(yù)測(cè)分析
本文導(dǎo)讀:2010年3季度芯片需求預(yù)測(cè)分析,除DSC及游戲機(jī)芯片第3季訂單需求量可望季增逾20%,消費(fèi)性IC亦有成長(zhǎng)超過(guò)10%表現(xiàn)。預(yù)期在大陸十一長(zhǎng)假前,旺季急單效應(yīng)仍可望在8月下旬到9月之間展開(kāi),第3季業(yè)績(jī)表現(xiàn)仍將會(huì)較第2季為佳。
中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)訊:
內(nèi)容提示:除DSC及游戲機(jī)芯片第3季訂單需求量可望季增逾20%,消費(fèi)性IC亦有成長(zhǎng)超過(guò)10%表現(xiàn)。預(yù)期在大陸十一長(zhǎng)假前,旺季急單效應(yīng)仍可望在8月下旬到9月之間展開(kāi),第3季業(yè)績(jī)表現(xiàn)仍將會(huì)較第2季為佳。
2010年第3季旺季腳步逐漸逼近,然芯片廠客戶訂單卻一直停留在只聞樓梯響階段,難免讓業(yè)者提心吊膽,多家國(guó)內(nèi)、外芯片供貨商指出,截至目前只有數(shù)字相機(jī)(DSC)及游戲機(jī)芯片訂單已展現(xiàn)旺季氣勢(shì),季增率均逾20%,至于手機(jī)、筆記本電腦(NB)、桌面計(jì)算機(jī)(DT)及網(wǎng)通等量大的芯片產(chǎn)品線,卻仍提不起勁,只能繼續(xù)等待客戶后續(xù)急單、短單,為旺季效應(yīng)營(yíng)造一些聲勢(shì)。
國(guó)外模擬IC大廠表示,從第3季臺(tái)系下游廠訂單能見(jiàn)度來(lái)看,DSC及游戲機(jī)訂單最強(qiáng),其中,DSC訂單大增應(yīng)與日幣持續(xù)升值,代工訂單不斷往臺(tái)廠涌進(jìn),以及新興國(guó)家市場(chǎng)對(duì)于DSC需求持續(xù)快速成長(zhǎng)有關(guān)。至于游戲機(jī)訂單則受惠于圣誕節(jié)旺季效應(yīng),不少國(guó)際品牌業(yè)者爭(zhēng)相推出新機(jī)種促銷,使得第3季對(duì)芯片需求高漲。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,除DSC及游戲機(jī)芯片第3季訂單需求量可望季增逾20%,消費(fèi)性IC亦有成長(zhǎng)超過(guò)10%表現(xiàn),這與圣誕節(jié)旺季效應(yīng)預(yù)先鋪貨慣性動(dòng)作有關(guān)。至于NB及DT相關(guān)芯片需求便乏善可陳,盡管6月已不再見(jiàn)到客戶砍單,存貨去化情況亦已逐漸回到合理程度,但因這幾年返校需求始終不明顯,訂單要回流恐得等到8月以后。
NB相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,第3季訂單能見(jiàn)度在下游OEM及ODM代工廠紛喊出單季出貨量將季增15~20%目標(biāo)后,相關(guān)芯片訂單應(yīng)較第2季成長(zhǎng),但由于客戶多已先備妥部分庫(kù)存下,目前看待第3季芯片出貨量成長(zhǎng)5~10%,較往年傳統(tǒng)旺季效應(yīng)大幅縮水。
不過(guò),盡管2010年第3季訂單能見(jiàn)度不如往年傳統(tǒng)旺季效應(yīng),然臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,這可能與上半年全球零組件市場(chǎng)缺貨,導(dǎo)致客戶提前備貨情形有關(guān),因此,第3季對(duì)芯片需求量未如上半年強(qiáng)勁,在下游通路商及代工廠陸續(xù)消化庫(kù)存后,預(yù)期在大陸十一長(zhǎng)假前,旺季急單效應(yīng)仍可望在8月下旬到9月之間展開(kāi),第3季業(yè)績(jī)表現(xiàn)仍將會(huì)較第2季為佳。







