IDM大廠委托代工趨勢明顯
http://m.hxud.cn 2008-08-07 16:43 中企顧問網(wǎng)
本文導(dǎo)讀：歐洲前兩大半導(dǎo)體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless，并預(yù)計八月開始營運(yùn)，專攻手機(jī)等無線通訊相關(guān)芯片，將成為僅次于Qualcomm、TI并擠下原排名第三大MediaTek的新公司。
歐洲前兩大半導(dǎo)體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless，并預(yù)計八月開始營運(yùn)，專攻手機(jī)等無線通訊相關(guān)芯片，將成為僅次于Qualcomm、TI并擠下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封裝測試產(chǎn)能外，半導(dǎo)體前段制造將交由NXP、STM及晶圓代工公司負(fù)責(zé)。這表明在無線通訊芯片市場少掉兩家IDM大廠，而新增一家Fabless 公司。
而全球CPU市場占有率僅次于Intel位居第二大的AMD，在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后，AMD就更積極執(zhí)行今年初才提出的資產(chǎn)活化策略（Asset Smart Strategy）。雖然各界傳出的版本各異：1. 公司設(shè)計、制造完全分割，AMD走向Fabless；2. 將部分晶圓廠賣出，走向Fablite；3. 自有產(chǎn)能維持，新增產(chǎn)能需求全數(shù)委外代工。但可以確定的是面對Intel大打規(guī)模戰(zhàn)、資源戰(zhàn)，AMD已顯得捉襟見肘，無法以自身的力量對制程技術(shù)及設(shè)備的投資與Intel競爭，早先已與IBM、Chartered合作，但所提供的12吋產(chǎn)能規(guī)模以及后續(xù)長遠(yuǎn)的支持上仍顯得不足，拉臺灣的TSMC及UMC進(jìn)場已是AMD不得不然的策略。
這兩個顯著的個案，另人不禁想要知道，究竟IDM大廠宣布擴(kuò)大委外代工是個別公司的特殊狀況，還是整個IDM大環(huán)境的長期大趨勢。本文將檢視IDM 長期委外代工的成長趨勢變化。
IDM委外比重持續(xù)提升
IDM公司所面對的競爭除了同是IDM公司，諸如AMD面對Intel的例子外，近年來逼迫國際IDM大廠調(diào)整產(chǎn)能策略的很重要因素是大量Fabless公司輕裝上陣，并結(jié)合了晶圓代工公司的制造優(yōu)勢，為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產(chǎn)能投資，另一方面將資源投入在提升IC設(shè)計部門競爭力方面。這也包括了并購及合并其它公司的設(shè)計部門，NXP與STM合并無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時宣布擴(kuò)大委外代工之際，IDM擴(kuò)大委外代工對晶圓代工的貢獻(xiàn)是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產(chǎn)值中客戶組成比重發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)abless一直是專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大客戶，比重高達(dá)七成；IDM委外代工的部分則占了三成，2002年至2007年全球?qū)I(yè)晶圓代工產(chǎn)值的客戶分布如圖一所示。從圖中可看出IDM占專業(yè)晶圓代工的產(chǎn)值比重并沒有顯著的增加，穩(wěn)定的維持在三成左右，2007年為33%，也僅較2002年的32%增加1個百分點(diǎn)。這與半導(dǎo)體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有沖突，事實(shí)上IDM委外代工的比重的確有穩(wěn)定的增加，只不過增加的部分被Fabless產(chǎn)值成長的部分抵銷了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)定成長，從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%，并巧妙的呈現(xiàn)了二年一個階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡旺年進(jìn)行調(diào)節(jié)的影響。例如：在2004年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅增長時，IDM的委外比重從2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%；2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度擴(kuò)大，則IDM又進(jìn)一步擴(kuò)增了委外代工的比重。
這也顯示出，近幾年IDM公司并未大幅度自行擴(kuò)增自有產(chǎn)能，因此每當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入較暢旺的時期時，則透過增加委外代工的比重來因應(yīng)產(chǎn)能的需求。顯然，全球IDM產(chǎn)業(yè)此一新的發(fā)展模式大大有利于專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長。
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)異的成長動能端賴Fabless產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)能以高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度進(jìn)行擴(kuò)充，配合IDM大廠的委外代工比重的不斷上揚(yáng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)以既合作又競爭的方式與IDM大廠互動，透過建構(gòu)優(yōu)于IDM自有晶圓廠的效率、及成本優(yōu)勢，對IDM的自有晶圓廠形成壓力，又以此優(yōu)勢協(xié)助Fabless對IDM設(shè)計部門構(gòu)成強(qiáng)大競爭壓力而爭取IDM公司委外訂單的增加，使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發(fā)展，美國的TI及歐洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的擴(kuò)大委外代工則是來自于同是IDM經(jīng)營型態(tài)的大廠Intel的激烈競爭，為了求生存將資源做有效的運(yùn)用，而結(jié)合晶圓代工業(yè)者的制造優(yōu)勢。所處的環(huán)境競爭激烈，加上資源有限必須專注在設(shè)計領(lǐng)域，都是近年來IDM大廠縮減產(chǎn)能投資、進(jìn)行價值鏈重組、擴(kuò)大委外代工的重要因素。展望未來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)掀起一波波大型IDM公司在產(chǎn)品線、價值鏈方面的切割與重組行動，而晶圓代工產(chǎn)業(yè)無疑是這過程中的最大受益者。
而全球CPU市場占有率僅次于Intel位居第二大的AMD，在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后，AMD就更積極執(zhí)行今年初才提出的資產(chǎn)活化策略（Asset Smart Strategy）。雖然各界傳出的版本各異：1. 公司設(shè)計、制造完全分割，AMD走向Fabless；2. 將部分晶圓廠賣出，走向Fablite；3. 自有產(chǎn)能維持，新增產(chǎn)能需求全數(shù)委外代工。但可以確定的是面對Intel大打規(guī)模戰(zhàn)、資源戰(zhàn)，AMD已顯得捉襟見肘，無法以自身的力量對制程技術(shù)及設(shè)備的投資與Intel競爭，早先已與IBM、Chartered合作，但所提供的12吋產(chǎn)能規(guī)模以及后續(xù)長遠(yuǎn)的支持上仍顯得不足，拉臺灣的TSMC及UMC進(jìn)場已是AMD不得不然的策略。
這兩個顯著的個案，另人不禁想要知道，究竟IDM大廠宣布擴(kuò)大委外代工是個別公司的特殊狀況，還是整個IDM大環(huán)境的長期大趨勢。本文將檢視IDM 長期委外代工的成長趨勢變化。
IDM委外比重持續(xù)提升
IDM公司所面對的競爭除了同是IDM公司，諸如AMD面對Intel的例子外，近年來逼迫國際IDM大廠調(diào)整產(chǎn)能策略的很重要因素是大量Fabless公司輕裝上陣，并結(jié)合了晶圓代工公司的制造優(yōu)勢，為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產(chǎn)能投資，另一方面將資源投入在提升IC設(shè)計部門競爭力方面。這也包括了并購及合并其它公司的設(shè)計部門，NXP與STM合并無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時宣布擴(kuò)大委外代工之際，IDM擴(kuò)大委外代工對晶圓代工的貢獻(xiàn)是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產(chǎn)值中客戶組成比重發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)abless一直是專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大客戶，比重高達(dá)七成；IDM委外代工的部分則占了三成，2002年至2007年全球?qū)I(yè)晶圓代工產(chǎn)值的客戶分布如圖一所示。從圖中可看出IDM占專業(yè)晶圓代工的產(chǎn)值比重并沒有顯著的增加，穩(wěn)定的維持在三成左右，2007年為33%，也僅較2002年的32%增加1個百分點(diǎn)。這與半導(dǎo)體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有沖突，事實(shí)上IDM委外代工的比重的確有穩(wěn)定的增加，只不過增加的部分被Fabless產(chǎn)值成長的部分抵銷了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)定成長，從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%，并巧妙的呈現(xiàn)了二年一個階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡旺年進(jìn)行調(diào)節(jié)的影響。例如：在2004年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅增長時，IDM的委外比重從2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%；2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度擴(kuò)大，則IDM又進(jìn)一步擴(kuò)增了委外代工的比重。
這也顯示出，近幾年IDM公司并未大幅度自行擴(kuò)增自有產(chǎn)能，因此每當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入較暢旺的時期時，則透過增加委外代工的比重來因應(yīng)產(chǎn)能的需求。顯然，全球IDM產(chǎn)業(yè)此一新的發(fā)展模式大大有利于專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長。
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)異的成長動能端賴Fabless產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)能以高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度進(jìn)行擴(kuò)充，配合IDM大廠的委外代工比重的不斷上揚(yáng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)以既合作又競爭的方式與IDM大廠互動，透過建構(gòu)優(yōu)于IDM自有晶圓廠的效率、及成本優(yōu)勢，對IDM的自有晶圓廠形成壓力，又以此優(yōu)勢協(xié)助Fabless對IDM設(shè)計部門構(gòu)成強(qiáng)大競爭壓力而爭取IDM公司委外訂單的增加，使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發(fā)展，美國的TI及歐洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的擴(kuò)大委外代工則是來自于同是IDM經(jīng)營型態(tài)的大廠Intel的激烈競爭，為了求生存將資源做有效的運(yùn)用，而結(jié)合晶圓代工業(yè)者的制造優(yōu)勢。所處的環(huán)境競爭激烈，加上資源有限必須專注在設(shè)計領(lǐng)域，都是近年來IDM大廠縮減產(chǎn)能投資、進(jìn)行價值鏈重組、擴(kuò)大委外代工的重要因素。展望未來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)掀起一波波大型IDM公司在產(chǎn)品線、價值鏈方面的切割與重組行動，而晶圓代工產(chǎn)業(yè)無疑是這過程中的最大受益者。
