LED的產業鏈分析
http://m.hxud.cn 2008-06-16 22:19 中企顧問網
本文導讀：LED行業具有較長的產業鏈，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工，技術含量最高，資本投入量最大，也是國際競爭最激烈，經營風險最大的領域。
LED行業具有較長的產業鏈，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業進入門檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工，技術含量最高，資本投入量最大，也是國際競爭最激烈，經營風險最大的領域。
襯底：作為半導體照明產業技術發展的基石，目前能用于批量生產外延片的襯底材料僅有藍寶石和碳化硅襯底，其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發階段，離產業化還有一段距離。
芯片：技術正向襯底剝離技術、表面粗化技術、發展大功率大尺寸芯片并提高側向出光的利用效率等方向發展。
封裝：致力于解決散熱、二次光學設計、靜電防護、篩選與可靠性保證等關鍵技術，并向大面積芯片封裝、開發大功率紫外光LED、開發新的熒光粉和涂敷工藝、多芯片集成封裝等方向發展。
